[发明专利]小型电子设备壳体及其成型方法以及用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材

权利要求书

1.一种用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其为用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，所述用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材由0.2％屈服强度为200MPa以上的铝合金压延板材、和介由粘合剂层层合在铝合金压延板材的两面中的至少任一者的面上的被覆材料构成，被覆材料由合成树脂膜、及在金属箔的两面上层合有合成树脂膜的层合体中的任一者形成，粘合剂层相对于铝合金压延板材的粘合力为0.5N/25mm至15N/25mm，其中，在通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体后，被覆材料将从铝合金压延板材被剥离除去，

铝合金压延板材中在相对于压延方向为任意方向上进行切断而得的任意截面中均观察到在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织，并且，铝合金压延板材由以下合金中的任1种铝合金形成：含有Mn0.2质量％至0.7质量％、Mg2.0质量％至5.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Mn-Mg系合金；含有Si0.2质量％至0.8质量％、Mg0.4质量％至1.2质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Si-Mg系合金；以及含有Zn4.0质量％至6.5质量％、Mg0.5质量％至3.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Zn-Mg系合金。

2.如权利要求1所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，被覆材料的厚度为铝合金压延板材的厚度的0.05倍至1.5倍。

3.如权利要求1所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，铝合金压延板材的厚度为0.5mm至3.5mm。

4.如权利要求1所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面上，介由粘合剂层层合有由厚度为50μm至100μm的聚酯树脂膜或聚酰胺树脂膜形成的被覆材料。

5.如权利要求1所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的外表面的面上，介由粘合剂层层合有由厚度为50μm至100μm的聚酯树脂膜或聚酰胺树脂膜形成的被覆材料。

6.如权利要求1所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材，其中，在铝合金压延板材的两面之中成为小型电子设备壳体的内表面的面上，介由粘合剂层层合有由厚度为10μm至100μm的聚乙烯树脂膜、聚丙烯树脂膜或聚酰胺树脂膜形成的被覆材料。

7.一种带有被覆材料的小型电子设备壳体，其通过对权利要求1至6中任一项所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材进行拉深加工而得到，并且内外两面中的至少任一者的面被由合成树脂膜或层合体形成的被覆材料被覆。

8.一种小型电子设备壳体，其通过在对权利要求1至6中任一项所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材进行拉深加工之后，将被覆在内外两面中的至少任一者的面的被覆材料除去而得到。

9.如权利要求8所述的小型电子设备壳体，其具有底壁和在底壁的周缘立起的侧壁，侧壁的高度为0.5mm至25mm，侧壁相对于底壁的角度为90°至150°。

10.一种小型电子设备壳体的成型方法，对权利要求1至6中任一项所述的用于小型电子设备壳体的铝合金压延层合板材进行拉深加工。