[发明专利]用于处理晶片状物件的表面的装置

说明书

本发明涉及用于处理晶片状物件的表面的装置。一种用于处理晶片状物件的旋转卡盘包括具有一系列夹持销的卡盘主体，所述夹持销能通过相对于所述卡盘主体水平地并且一致地滑动而从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置，所述夹持销相对较多地缩回到所述卡盘主体中，在所述第二位置，所述夹持销相对较多地从所述卡盘主体延伸，并且在所述第二位置，所述夹持销被定位，以便支撑预定直径的晶片状物件。

技术领域

发明总体上涉及用于处理晶片状物件(例如半导体晶片)的表面的装置。

背景技术

半导体晶片会经历各种表面处理工艺，比如蚀刻、清洁、抛光和材料沉积。为了适应这样的工艺，单个晶片可相对于一或多个处理流体喷嘴被关联于可旋转载体的卡盘支撑，例如，如美国专利No.4,903,717和No.5,513,668中所描述的。

可替代地，适于支撑晶片的环形转子形式的卡盘可位于封闭的处理室中，并且该卡盘在没有物理接触的情况下通过主动磁轴承驱动，如例如在美国专利No.8,490,634中所描述的。

对于在美国专利No.8,490,634中描述的卡盘类型，卡盘主体覆盖晶片的外围区域，使得对于一些处理，该区域不能被充分处理。美国专利No.5,845,662公开了一种环形卡盘，其不会显著地重叠支撑晶片，但是需要可枢转或柔性指状物的篮状构造，其保持晶片与环形卡盘轴向间隔开，并且增加装置的尺寸和复杂性。

发明内容

在一个方面，本发明涉及一种用于处理晶片状物件的旋转卡盘，其包括具有一系列夹持销的卡盘主体，所述夹持销能通过相对于所述卡盘主体水平地并且一致地滑动而从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置，所述夹持销相对较多地缩回到所述卡盘主体中，在所述第二位置，所述夹持销相对较多地从所述卡盘主体延伸，并且在所述第二位置，所述夹持销被定位，以便支撑预定直径的晶片状物件。

在根据本发明所述的旋转卡盘的优选实施方式中，所述夹持销中的每一个包括安装在所述卡盘主体内的近端部分和从所述卡盘主体向外突出的远端部分，所述远端部分于在所述第一位置和所述第二位置之间的移动期间滑动穿过在所述卡盘主体内的相应开口。

在根据本发明所述的旋转卡盘的优选实施方式中，所述远端部分在从所述第一位置移动到所述第二位置期间水平地滑动穿过所述相应开口朝向所述卡盘主体的中心。

在根据本发明所述的旋转卡盘的优选实施方式中，所述远端部分中的每一个包括相应的远端端部，所述远端端部被配置成当所述晶片状物件被所述旋转卡盘保持时接触并支撑所述晶片状物件的外围边缘，并且其中所述远端端部在所述一系列夹持销的所述第一位置和所述第二位置彼此面对。

在根据本发明所述的旋转卡盘的优选实施方式中，所述远端端部中的每一个包括水平凹口。

在根据本发明所述的旋转卡盘的优选实施方式中，所述卡盘主体是环形的并且适于围绕中心旋转轴线旋转。

在根据本发明所述的旋转卡盘的优选实施方式中，所述环形的卡盘主体具有大于或等于所述预定直径的内径。

在根据本发明所述的旋转卡盘的优选实施方式中，所述夹持销中的每一个包括安装在所述卡盘主体内的近端部分和从所述卡盘主体向外突出的远端部分，所述远端部分在从所述第一位置移动到所述第二位置期间水平滑动穿过在所述卡盘主体内的相应开口朝向所述中心旋转轴线。

在根据本发明所述的旋转卡盘的优选实施方式中，驱动环共轴地安装在所述卡盘主体内以相对于所述卡盘主体有限旋转，所述驱动环包括一系列凸轮表面，所述一系列凸轮表面中的每个凸轮表面于在所述驱动环和所述卡盘主体之间的相对旋转期间啮合所述一系列夹持销中的相应的一个，并且将所述一系列夹持销从所述第二位置移动到所述第一位置。