[发明专利]球形多孔介孔复合材料和负载型催化剂及其制备方法

权利要求书

1.一种球形多孔介孔复合材料，其特征在于，该球形多孔介孔复合材料含有具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料和具有六方孔道结构的介孔分子筛材料，所述球形多孔介孔复合材料的平均粒径为21-29微米，比表面积为200-650平方米/克，孔体积为0.5-1.8毫升/克，孔径呈三峰分布，且三峰分别对应第一最可几孔径、第二最可几孔径和第三最可几孔径，且所述第一最可几孔径为1-10纳米，所述第二最可几孔径为20-35纳米，所述第三最可几孔径为40-50纳米；

其中，所述球形多孔介孔复合材料是由包含以下步骤的方法制备得到的：

(1)提供具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料或者制备具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料的滤饼，作为组分a1；

(2)提供具有六方孔道结构的介孔分子筛材料或者制备具有六方孔道结构的介孔分子筛材料的滤饼，作为组分a2；

(3)提供硅胶或者制备硅胶的滤饼，作为组分b；

(4)将所述组分a1、所述组分a2和所述组分b进行混合和第一球磨，将得到的第一球磨浆料与水混合制浆，然后进行第二球磨并得到第二球磨浆料，将第二球磨浆料进行喷雾干燥后采用旋风分离技术进行筛选。

2.根据权利要求1所述的球形多孔介孔复合材料，其中，所述球形多孔介孔复合材料的平均粒径为22-28微米，比表面积为220-300平方米/克，孔体积为1.1-1.7毫升/克，孔径呈三峰分布，且三峰分别对应第一最可几孔径6-9纳米、第二最可几孔径22-32纳米和第三最可几孔径42-50纳米。

3.根据权利要求1或2所述的球形多孔介孔复合材料，其中，具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料和具有六方孔道结构的介孔分子筛材料的重量比为1：0.1-10。

4.根据权利要求3所述的球形多孔介孔复合材料，其中，具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料和具有六方孔道结构的介孔分子筛材料的重量比为1：0.5-2。

5.一种球形多孔介孔复合材料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)提供具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料或者制备具有一维直通孔道结构的介孔分子筛材料的滤饼，作为组分a1；

(2)提供具有六方孔道结构的介孔分子筛材料或者制备具有六方孔道结构的介孔分子筛材料的滤饼，作为组分a2；

(3)提供硅胶或者制备硅胶的滤饼，作为组分b；

(4)将所述组分a1、所述组分a2和所述组分b进行混合和第一球磨，将得到的第一球磨浆料与水混合制浆，然后进行第二球磨并得到第二球磨浆料，将第二球磨浆料进行喷雾干燥后采用旋风分离技术进行筛选；

其中，上述步骤使得所述球形多孔介孔复合材料的平均粒径为21-29微米，比表面积为200-650平方米/克，孔体积为0.5-1.8毫升/克，孔径呈三峰分布，且三峰分别对应第一最可几孔径、第二最可几孔径和第三最可几孔径，且所述第一最可几孔径为1-10纳米，所述第二最可几孔径为20-35纳米，所述第三最可几孔径为40-50纳米。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在步骤(4)中，相对于100重量份的所述组分a1和所述组分a2的总用量，所述组分b的用量为1-200重量份。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其中，在步骤(4)中，相对于100重量份的所述组分a1和所述组分a2的总用量，所述组分b的用量20-180重量份。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在步骤(4)中，相对于100重量份的所述组分a1和所述组分a2的总用量，所述组分b的用量50-150重量份。

9.根据权利要求5所述的方法，其中，所述组分a1和所述组分a2的重量比为1：0.1-10。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述组分a1和所述组分a2的重量比为1：0.5-2。