[发明专利]一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610943672.5 申请日: 2016-10-26
公开(公告)号: CN107993764A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 黄惠良;沈江波;曹袭 申请(专利权)人: 上海鸿辉光通科技股份有限公司
主分类号: H01B7/285 分类号: H01B7/285
代理公司: 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙)31289 代理人: 李晓星
地址: 201822 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 电缆 密度 绝缘 应用 填充 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,包括以下原料组分及重量百分比含量:

上述组分的重量百分比含量之和为100%。

2.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述的基础油为GTL基础油和加氢白油中的至少一种。

3.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述的热塑性塑料微球发泡剂为热致膨胀型塑料微球发泡剂。

4.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述的抗氧剂为高低温复合抗氧剂。

5.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述的绝缘胶为聚烯烃塑料绝缘胶。

6.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述热塑性塑料微球外壳为热塑性丙烯酸酯聚合物的球状塑料颗粒。

7.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述热塑性塑料微球内核为碳氢化合物的球状塑料颗粒。

8.如权利要求6所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述热塑性塑料微球发泡起始温度为120~130℃;最大温度为175~185℃;平均粒径在20~30um。

9.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)按照以下组分及重量百分比含量准备原料:

上述组分的重量百分比含量之和为100%;

(2)将基础油放入卧式反应釜中搅拌,搅拌速度200±10转/min;

(3)将热塑性塑料微球加入到卧式反应釜的基础油中,搅拌均匀后开始加热搅拌发泡,升温至180℃时保温发泡搅拌3~5小时;

(4)待步骤(3)保温发泡完成后加入聚烯烃塑料绝缘胶,充分均匀搅拌0.5~1小时,加入复合抗氧剂搅拌0.5~1小时,然后降温冷却至30℃~60℃,加入SiO2气凝胶,充分回料搅拌1~3小时;

(5)将上述步骤完成后得到的产品经真空脱气、过滤即可制得本发明所述的电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏。

10.如权利要求8所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏的制备方法,其特征在于,所述最终产品为乳白色的膏状复合物。

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