[发明专利]一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏及其制备方法在审
申请号: | 201610943672.5 | 申请日: | 2016-10-26 |
公开(公告)号: | CN107993764A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 黄惠良;沈江波;曹袭 | 申请(专利权)人: | 上海鸿辉光通科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B7/285 | 分类号: | H01B7/285 |
代理公司: | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙)31289 | 代理人: | 李晓星 |
地址: | 201822 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电缆 密度 绝缘 应用 填充 及其 制备 方法 | ||
1.一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,包括以下原料组分及重量百分比含量:
上述组分的重量百分比含量之和为100%。
2.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述的基础油为GTL基础油和加氢白油中的至少一种。
3.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述的热塑性塑料微球发泡剂为热致膨胀型塑料微球发泡剂。
4.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述的抗氧剂为高低温复合抗氧剂。
5.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述的绝缘胶为聚烯烃塑料绝缘胶。
6.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述热塑性塑料微球外壳为热塑性丙烯酸酯聚合物的球状塑料颗粒。
7.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述热塑性塑料微球内核为碳氢化合物的球状塑料颗粒。
8.如权利要求6所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏,其特征在于,所述热塑性塑料微球发泡起始温度为120~130℃;最大温度为175~185℃;平均粒径在20~30um。
9.如权利要求1所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)按照以下组分及重量百分比含量准备原料:
上述组分的重量百分比含量之和为100%;
(2)将基础油放入卧式反应釜中搅拌,搅拌速度200±10转/min;
(3)将热塑性塑料微球加入到卧式反应釜的基础油中,搅拌均匀后开始加热搅拌发泡,升温至180℃时保温发泡搅拌3~5小时;
(4)待步骤(3)保温发泡完成后加入聚烯烃塑料绝缘胶,充分均匀搅拌0.5~1小时,加入复合抗氧剂搅拌0.5~1小时,然后降温冷却至30℃~60℃,加入SiO2气凝胶,充分回料搅拌1~3小时;
(5)将上述步骤完成后得到的产品经真空脱气、过滤即可制得本发明所述的电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏。
10.如权利要求8所述的一种电缆用轻密度高绝缘冷应用电缆填充膏的制备方法,其特征在于,所述最终产品为乳白色的膏状复合物。
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