[发明专利]检测设备

说明书

一种检测设备，包含基座、环形工艺、水平调整组件、支撑环体、第一影像撷取装置及第二影像撷取装置。环形工艺设置于基座。环形工艺用以固定一待测物。水平调整组件包含固定座、活动座及水平调整件。固定座固定于基座并位于环形工艺下方。活动座通过水平调整件锁附于固定座。支撑环体固定于活动座。支撑环体用以支撑待测物。第一影像撷取装置与第二影像撷取装置分别固定于环形工艺上方与下方。第二影像撷取装置通过支撑环体朝向第一影像撷取装置。其中，至少一个水平调整件可相对固定座转动，以调整活动座的水平。

技术领域

本发明涉及一种检测设备，特别涉及一种双检测镜头的检测设备。

背景技术

在一般的半导体工艺中，当晶圆表面形成多个芯片后，通常会继续对芯片进行点测、检测与分类等工艺。其中，检测工艺主要是利用检测镜头来扫描芯片，并依据撷取到的影像来判断芯片本身是否存在有缺陷。

晶圆检测依需求分为单向检测及双向检测。单向检测的部分是将晶圆平放于承载平台上，且通过位于晶圆上方的检测镜头来撷取晶圆上表面的影像。由于晶圆整面皆受到承载平台的支撑，故晶圆呈平坦而不会影响到检测品质。双向检测的部分为通过工艺夹住晶圆的外缘，且通过位于晶圆上下两侧的检测镜头来分别撷取晶圆上、下表面的影像。由于晶圆仅外缘受到支撑，中央处并未受到支撑，故晶圆的中央处会略为下凹，使得晶圆不再呈平坦而会影响检测品质。因此，如何避免晶圆不平坦而影响检测品质的状况发生，则为研发人员应解决的问题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种检测设备，藉以解决现有双向检测时，晶圆不再呈平坦而会影响检测品质的问题。

本发明的一实施例所揭露的检测设备包含一基座、一环形工艺、一水平调整组件、一支撑环体、一第一影像撷取装置及一第二影像撷取装置。环形工艺可活动地设置于基座。环形工艺用以固定一待测物。水平调整组件包含一固定座、一活动座及至少三个水平调整件。固定座固定于基座并位于环形工艺下方。活动座通过至少三个水平调整件锁附于固定座。支撑环体固定于活动座。支撑环体远离活动座的一侧用以支撑待测物，并具有一透光口。第一影像撷取装置固定于环形工艺上方。第二影像撷取装置固定于环形工艺下方。第二影像撷取装置通过支撑环体的透光口朝向第一影像撷取装置。其中，至少三个水平调整件的至少一可相对固定座转动，以调整活动座的水平。

根据上述实施例的检测设备，通过三个水平调整件来调整活动座与支撑环体的水平，而至少有一个水平调整件通过锁合的方式来调整活动座与固定座的位置关系，以在使用最少元件与占据最小空间的情况下调整活动座与支撑环体的水平。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所述的检测设备的前视示意图；

图2为图1的水平调整组件与支撑环体的立体示意图；

图3为图2的分解示意图；

图4为图2的俯视示意图；

图5为沿图4的5-5割面线所绘示的剖视示意图；

图6为图1的检测设备的使用示意图；

图7为根据本发明第二实施例所述的支撑环体的剖视示意图。

其中，附图标记

10 检测设备

100 基座

200 旋转台

300 环形工艺

400 水平调整组件

410 固定座

420 活动座