[发明专利]一种柔性线状LED光源及制作方法

权利要求书

1.一种柔性线状LED光源，包括LED光源，其特征在于：LED光源为LED芯片（1），所述LED芯片（1）均匀焊接在柔性金属导线（2）上，所述柔性金属导线（2）的导线为两根，且两根导线通过绝缘层（4）隔离并包裹，两根导线上与LED芯片（1）焊接处均设有锡膏（5），所述LED芯片（1）上方及侧面包裹着CSP荧光膜（3），且下方设有焊盘（6），所述LED芯片（1）通过焊盘（6）与柔性金属导线（2）上的锡膏（5）焊接。

2.根据权利要求1所述的一种柔性线状LED光源，其特征在于：所述CSP荧光膜（3）为掺有荧光粉的硅胶膜。

3.根据权利要求1所述的一种柔性线状LED光源，其特征在于：所述柔性金属导线（2）的导线为铜、银、铝或铁。

4.根据权利要求1所述的一种柔性线状LED光源，其特征在于：所述绝缘层（4）为缩醛、聚酯、聚氨酯或聚酯亚胺。

5.根据权利要求1所述的一种柔性线状LED光源，其特征在于：还包括保护胶，用于加强焊接位置机械强度的保护胶喷涂在锡膏（5）与焊盘（6）的焊接位置的四周。

6.一种柔性线状LED光源的制作方法，包括如下步骤：

步骤一. 提供一柔性金属导线（2），将柔性金属导线（2）固定在平面夹具上；

步骤二. 采用平面固晶机，在柔性金属导线（2）上相同间距位置依次点上锡膏（5），在锡膏（5）上放置LED芯片（1），是整根柔性金属导线（2）上均匀布满LED芯片（1）；

步骤三. 将布满LED芯片（1）的柔性金属导线（2）放入高温回流炉，锡膏（5）在高温回流炉中将其下方包裹导线的绝缘层（4）溶解，同时将下方柔性金属导线（2）的导线与上方LED芯片（1）的焊盘（6）焊接；

步骤四. 从高温回流炉取出冷却后，在在锡膏（5）与焊盘（6）的焊接位置的四周喷涂保护胶，用于加强焊接位置的机械强度。

7.根据权利要求6所述的一种柔性线状LED光源的制作方法，其特征在于：根据实际应用需要，所述LED芯片（1）在柔性金属导线（2）上均匀分布，可以为单面排布或双面排布。

8.根据权利要求6所述的一种柔性线状LED光源的制作方法，其特征在于：所述LED芯片（1）在柔性金属导线（2）上均匀分布的间距为0.1~100mm，柔性金属导线（2）的长度为0.1~50m。

9.根据权利要求6所述的一种柔性线状LED光源的制作方法，其特征在于：所述保护胶为环氧树脂、硅胶或UV固化胶。