[发明专利]一种有源像素传感器、驱动电路及驱动方法有效
| 申请号: | 201610937403.8 | 申请日: | 2016-11-01 |
| 公开(公告)号: | CN106340514B | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
| 发明(设计)人: | 杨盛际;董学;吕敬;陈小川;王磊;刘冬妮;卢鹏程;付杰;肖丽;岳晗 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 滕一斌 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 有源 像素 传感器 驱动 电路 方法 | ||
1.一种有源像素传感器的驱动电路,其特征在于,所述驱动电路包括:重置模块、光电感应模块、信号形成模块、驱动模块和信号输出模块;
所述重置模块与第一电压端、复位信号端、所述光电感应模块、所述信号形成模块和所述驱动模块连接,用于在所述复位信号端的复位信号的控制下,将所述第一电压端的第一电压信号传输至所述光电感应模块和所述信号形成模块;
所述光电感应模块还与接地端、第一控制信号端和所述信号形成模块连接,用于在入射光照射下和所述第一控制信号端的第一控制信号的控制下,向所述接地端放电并在放电后形成光电电压信号;
所述信号形成模块还与第二控制信号端和所述驱动模块连接,用于在所述第二控制信号端的第二控制信号的控制下将所述光电电压信号传输给所述驱动模块;
所述信号输出模块与第二电压端、第三控制信号端和所述驱动模块连接,用于在所述第三控制信号端的第三控制信号的控制下将所述第二电压端的第二电压信号传输至所述驱动模块;
所述驱动模块,用于根据所述光电电压信号形成栅极电压信号,根据所述栅极电压信号和第二电压信号形成光电电流信号。
2.如权利要求1所述的驱动电路,其特征在于,所述重置模块包括:
第一晶体管和第二晶体管;
所述第一晶体管的栅极与所述复位信号端连接,所述第一晶体管的第一极与所述第一电压端连接,所述第一晶体管的第二极与所述光电感应模块连接;
所述第二晶体管的栅极与所述复位信号端连接,所述第二晶体管的第一极与所述第一电压端连接,所述第二晶体管的第二极与所述信号形成模块和所述驱动模块连接。
3.如权利要求2所述的驱动电路,其特征在于,所述光电感应模块包括光电二极管、第三晶体管和第一电容,所述光电二极管的阳极与所述接地端连接,阴极与所述第三晶体管的第一极连接;
所述第三晶体管的栅极与所述第一控制信号端连接,所述第三晶体管的第二极与所述第一电容的第一端、所述第一晶体管的第二极和所述信号形成模块连接,
所述第一电容的第二端接地。
4.如权利要求3所述的驱动电路,其特征在于,所述信号形成模块包括第二电容、第四晶体管和第五晶体管;
所述第四晶体管的第一极与第一电容的第一端连接,所述第四晶体管的第二极与所述驱动模块连接,所述四晶体管的栅极与所述第二控制信号端连接;
所述第五晶体管的第一极与所述驱动模块连接,所述第五晶体管的第二极与所述第二电容的第一端连接,所述第五晶体管的栅极与所述第二控制信号端连接;
所述第二电容的第二端与所述第二电压端连接。
5.如权利要求4所述的驱动电路,其特征在于,所述驱动模块包括驱动晶体管,所述驱动晶体管的栅极与所述第二电容的第一端、所述第五晶体管的第二极和所述第二晶体管的第二极连接;
所述驱动晶体管的源极与所述信号输出模块、所述第五晶体管的第一极连接;
所述驱动晶体管的漏极与所述信号输出模块、所述第四晶体管的第二极连接。
6.如权利要求5所述的驱动电路,其特征在于,所述信号输出模块包括第六晶体管和第七晶体管,所述第六晶体管的栅极与所述第三控制信号端连接,所述第六晶体管的第一极与所述第二电压端连接,所述第六晶体管的第二极与所述驱动晶体管的源极连接;
所述第七晶体管的栅极与所述第三控制信号端连接,所述第七晶体管的第一极与所述驱动晶体管的漏极连接,所述第七晶体管的第二极与所述驱动电路的输出端连接。
7.如权利要求1至6任一项权利要求所述的驱动电路,其特征在于,所述第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管、第六晶体管、第七晶体管和驱动晶体管均为P型晶体管。
8.一种有源像素传感器,其特征在于,所述有源像素传感器包括如权利要求1至7任一项权利要求所述的驱动电路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





