[发明专利]一种金属基覆铜箔层压板的制造方法

权利要求书

1.一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、提供金属基板、铜箔，并制备绝缘层的树脂组合物，其中金属基板经过表面预处理；

步骤二、以Al2O3、AlN、BeO或SiC干粉作为原料，使用热喷涂设备在极高温度下在金属基板表面热喷涂，形成涂层，根据产品对涂层厚度的要求，可进行一次或多次热喷涂；

步骤三、树脂组合物经研磨后通过涂布机涂布在铜箔毛面上，并进入气浮式烘箱烘烤，得到半固化状态树脂层的涂树脂铜箔；

步骤四、将步骤三中半固化状态树脂层的涂树脂铜箔和步骤二中热喷涂处理后的金属基板放置于两块镜面钢板之间进行叠合，置于热压机中进行真空压合，其中涂树脂铜箔的绝缘层压合于金属基板的涂层上，即制得金属基覆铜箔层压板。

2.根据权利要求1所述的一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，所述金属基板为铝板、铁板、铜板或不锈钢板。

3.根据权利要求1所述的一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，步骤二中，热喷涂设备的加热温度为1000~2000℃，涂层的厚度为10~50μm。

4.根据权利要求1所述的一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，步骤三中，树脂层厚度为20~70μm，烘烤温度为100~190℃，烘烤时间为3~30分钟。

5.根据权利要求1所述的一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，步骤四中，所述热压机的真空压合温度为160~200℃。