[发明专利]一种柔性封装结构及其制备方法、可穿戴设备

说明书

本发明实施例公开了一种柔性封装结构，包括：柔性封装基板、第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体；所述第一硬性封装体包括至少一个第一芯片，以及用于包覆所述至少一个第一芯片的硬性包封材料；所述第二硬性封装体包括：至少一个第三芯片，以及用于包覆所述至少一个第三芯片的硬性包封材料；所述第一硬性封装体和所述至少一个第二硬性封装体均置于所述柔性封装基板的上表面；还包括：柔性包封材料；所述柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中。本发明实施例还公开了一种柔性封装结构的制造方法及可穿戴设备。

技术领域

本发明涉及半导体器件封装技术，尤其涉及一种封装结构及其制备方法、可穿戴设备。

背景技术

在电子产品不断向微型、轻便、多功能、高集成和高可靠方向发展的推动下，集成电路也向着集成化、微型化和模块化方向发展。近年来，随着智能手环、智能运动鞋、智能眼镜等智能可穿戴设备的兴起，集成电路越来越需要满足柔软可弯曲的需求以贴合用户轮廓的需求，以此来增加用户体验和提高设备搜集数据的准确性。其中，集成电路的柔性封装技术能够为集成电路芯片提供稳定可靠地工作环境，在保护集成电路芯片、提高其可弯曲性、稳定性和可靠性方面起到重要作用。但是，现有芯片封装过程在很多情况下，都通过硬质基板与外围应用电路走线相连接，这样，导致集成电路芯片为硬性材质，柔性封装基板和柔性线路板没有被有效利用。如何充分利用柔性封装结构，有效的提高多芯片封装器件的柔性特性是目前多芯片柔性封装技术的一个重要课题。因此，提出一种柔性多芯片封装结构在可穿戴式设备应用中具有重要意义。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种多芯片框架封装结构及其制造方法、可穿戴设备。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例第一方面提供了一种柔性封装结构，所述封装结构包括：柔性封装基板、第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体；所述第一硬性封装体包括至少一个第一芯片，以及用于包覆所述至少一个第一芯片的硬性包封材料；所述第二硬性封装体包括：至少一个第三芯片，以及用于包覆所述至少一个第三芯片的硬性包封材料；所述第一硬性封装体和所述至少一个第二硬性封装体均置于所述柔性封装基板的上表面；其中，所述封装结构还包括：柔性包封材料；所述柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中。

上述方案中，所述第一硬性封装体还包括至少一个第二芯片；所述至少一个第二芯片置于所述至少一个第一芯片的上表面；所述第一硬性封装体中的硬性包封材料则用于包覆所述至少一个第一芯片和所述至少一个第二芯片；和/或，

所述第二硬性封装体还包括至少一个第四芯片；所述至少一个第四芯片置于所述至少一个第三芯片的上表面；所述第二硬性封装体中的硬性包封材料则用于包覆所述至少一个第三芯片和所述至少一个第四芯片。

上述方案中，所述封装结构还包括：至少一个第三硬性封装体；所述第三硬性封装体包括：至少一个第五芯片，以及用于包覆所述至少一个第五芯片的硬性包封材料；其中，所述第三硬性封装体与所述第二硬性封装体对称设置于所述第一硬性封装体的两侧；对应地，所述柔性包封材料将所述第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体以及至少一个第三硬性封装体包覆于其中。

上述方案中，所述至少一个第二硬性封装体和所述至少一个第三硬性封装体均倾斜放置于所述柔性封装基板的上表面，以便于减小占用面积。

上述方案中，所述封装结构还包括：至少一个导电焊盘、以及与所述导电焊盘连接的至少一个焊料凸点；所述第一硬性封装体中的所述第一芯片通过所述焊料凸点与所述导电焊盘连接。

上述方案中，所述封装结构还包括：设置于所述第一硬性封装体和所述柔性封装基板之间的绝缘保护层，所述绝缘保护层能够在柔性封装基板弯曲时，防止所述第一硬性封装体中的第一芯片与焊料凸点，和/或所述焊料凸点和所述导电焊盘的剥离。