[发明专利]一种粉末自动摊平设备及其使用方法

权利要求书

1.一种粉末自动摊平设备，其特征在于：包括控制机柜(1)、直线模组A(2)、摊平模具(3)、激光测距传感器(4)、气路软管(6)、清洁吸嘴(7)、吸尘装置(8)、直线模组B(9)、直线模组C(10)、摊粉头A(11)、摊粉头B(12)及电动转台(13)，其中直线模组B(9)及直线模组C(10)并排安装在控制机柜(1)的一侧，所述直线模组A(2)安装在该控制机柜(1)的上表面、位于直线模组B(9)及直线模组C(10)的下方；所述电动转台(13)与直线模组A(2)相连，由该直线模组A(2)带动沿水平方向直线往复运动，在所述电动转台(13)上安装有由电动转台(13)驱动旋转的摊平模具(3)；所述清洁吸嘴(7)与直线模组B(9)相连、由直线模组B(9)带动沿垂直方向直线往复运动，且该清洁吸嘴(7)通过所述气路软管(6)与吸尘装置(8)相连通；所述直线模组C(10)上分别安装有摊粉头A(11)及摊粉头B(12)，该摊粉头A(11)及摊粉头B(12)由所述直线模组C(10)带动沿垂直方向直线往复运动，与由所述电动转台(13)驱动旋转的摊平模具(3)配合，将该摊平模具(3)内的粉末摊平；所述激光测距传感器(4)安装在控制机柜(1)上，位于直线模组B(9)及直线模组C(10)的一侧，摊平后的摊平模具(3)在所述直线模组A(2)的带动下运动至激光测距传感器(4)的下方进行检测，通过该激光测距传感器(4)检测摊平处理后摊平模具(3)内粉体的平整度。

2.按权利要求1所述的粉末自动摊平设备，其特征在于：所述摊粉头A(11)为刮板式结构，即该摊粉头A(11)包括摊粉头体(14)及刮板(15)，所述摊粉头体(14)与直线模组C(10)相连，在该摊粉头体(14)的下表面安装有刮板(15)。

3.按权利要求2所述的粉末自动摊平设备，其特征在于：所述摊粉头体(14)为上下两个直径不等的圆盘状，位于上方的圆盘直径小于位于下方的圆盘直径，所述刮板(15)安装在位于下方圆盘的下表面中间。

4.按权利要求3所述的粉末自动摊平设备，其特征在于：所述刮板(15)为“S”型或直板型，“S”型刮板的两端之间的连线等于位于下方圆盘的直径，直板型刮板的长度与位于下方圆盘的直径相等。

5.按权利要求1所述的粉末自动摊平设备，其特征在于：所述摊粉头B(12)为圆柱式结构，即该摊粉头B(12)分为上下两个直径不等的圆盘状，位于上方的圆盘直径小于位于下方的圆盘直径。

6.按权利要求1所述的粉末自动摊平设备，其特征在于：所述电动转台(13)带动摊平模具(3)匀速旋转，所述激光测距传感器(4)检测得到的是一条等距螺旋线，通过调节所述电动转台(13)的转速和直线模组A(2)的直线运行速度实现摊平模具(3)内粉体任意位置的高度检测。

7.按权利要求1所述的粉末自动摊平设备，其特征在于：所述清洁吸嘴(7)在清理摊平模具(3)时将该摊平模具(3)罩住并紧密贴合。

8.按权利要求1所述的粉末自动摊平设备，其特征在于：所述直线模组C(10)的上方设有安装在控制机柜(1)上、用于检测设备周边粉尘浓度的粉尘浓度检测仪(5)。

9.按权利要求1所述的粉末自动摊平设备，其特征在于：所述直线模组B(9)的直线运动方向与直线模组C(10)的直线运动方向平行，且垂直于所述直线模组A(2)的直线运动方向。

10.一种权利要求1所述粉末自动摊平设备的使用方法，其特征在于：所述清洁吸嘴(7)的下方为模具清理工位(A)、所述摊粉头A(11)的下方为摊粉头A摊平工位(C)，所述摊粉头B(12)的下方为摊粉头B摊平工位(D)，所述激光测距传感器(4)的下方为摊粉平整度自检工位(E)，所述模具清理工位(A)与摊粉头A摊平工位(C)之间为倒粉工位(B)，具体步骤为：

A.将所述摊平模具(3)放到电动转台(13)上，通过所述直线模组A(2)移动至所述模具清理工位(A)处；所述直线模组B(9)带动清洁吸嘴(7)向下运动直至与所述摊平模具(3)紧密贴合，启动所述吸尘装置(8)对摊平模具(3)进行清理；

B.清理后的所述摊平模具(3)在直线模组A(2)的带动下移动至所述倒粉工位(B)，将粉末倒入摊平模具(3)内，准备进行摊平处理；

C.所述摊平模具(3)在直线模组A(2)的带动下移动到所述摊粉头A摊平工位(C)，同时在所述电动转台(13)的带动下同步进行匀速转动，所述直线模组C(10)带动摊粉头A(11)自下而上对粉末进行摊平处理；

D.所述摊平模具(3)在直线模组A(2)的带动下移动到所述摊粉头B摊平工位(D)，同时在所述电动转台(13)的带动下同步进行匀速转动，所述直线模组C(10)带动摊粉头B(12)自下而上对粉末进行摊平处理；

E.所述摊平模具(3)在直线模组A(2)的带动下移动到摊粉平整度自检工位(E)，如果所述激光测距传感器(4)检测到摊平处理后摊平模具(3)内粉体的平整度结果显示合格，则摊平模具(3)在直线模组A(2)的带动下移动到所述倒粉工位(B)，取下摊平模具(3)并进行后续压制操作；如果所述激光测距传感器(4)检测到摊平处理后摊平模具(3)内粉体的平整度结果显示不合格，则摊平模具(3)在直线模组A(2)的带动下移动到摊粉头A摊平工位(C)，重复进行步骤C、步骤D及步骤E，直至所述激光测距传感器(4)检测到摊平处理后摊平模具(3)内粉体的平整度结果合格为止。