[发明专利]双面盲孔电路板加工方法

权利要求书

1.一种双面盲孔电路板加工方法，其特征在于，包括：

将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，钻出盲孔的成型边；

将经过开料后的绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔；

将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合，形成PCB基板，并按照预设的打孔策略在所述PCB基板上钻金属化贯通孔；

将PCB基板上的器件面的子板外层面和焊接面的子板外层面分别在预设的盲孔区域对所述盲孔进行控深钻，钻出所述盲孔；

其中，在绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔的孔径尺寸大于所述盲孔的孔径尺寸。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，具体包括：

将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域按照预设的设备程式、设定深度、金属接触钻头触发感度进行控深钻。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述设定深度为0.3-1.0mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘层包括用于与器件面的子板内层面进行压合的第一绝缘层和与焊接面的子板内层面进行压合的第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有所述内层芯板；将经过开料后的绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔，具体包括：

将经过开料后的第一绝缘层按照所述器件面的子板内层面上的盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的第一绝缘层孔；

将经过开料后的第二绝缘层按照所述焊接面的子板内层面上的盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的第二绝缘层孔。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合，具体包括：

在所述第一绝缘层上按照电路板的工艺边钻出多个第一对位孔；

在所述第二绝缘层上按照电路板的工艺边钻出多个第二对位孔；

将器件面的子板、第二绝缘层、内层芯板、第二绝缘层以及焊接面的子板按照所述第一对位孔和所述第二对位孔进行叠板、排版和压合操作。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔的孔径尺寸比所述盲孔的孔径尺寸大0.3-0.5mm。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的方法，其特征在于，在钻出所述盲孔后，所述方法还包括：

检测所述盲孔的孔壁质量和对准度；

若孔壁质量和对准度不满足预设的孔壁质量要求和对准度要求，则根据所述孔壁质量要求和准确度要求对所述盲孔进行多次补充钻孔操作，直至满足所述孔壁质量要求和对准度要求为止。