[发明专利]一种LED芯片及其封装方法在审
| 申请号： | 201610930913.2 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106340511A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 吴志浩;杨春艳;王江波;刘榕 | 申请（专利权）人： | 华灿光电（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 322000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 及其 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
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