[发明专利]电子电路装置

权利要求书

1.一种电子电路装置，是将设置于电路基板的表面的2～4个的多个电极焊盘与设置于表面安装元器件的背面的与所述电极焊盘的数量相同数量的连接端子通过焊料加热连接的电子电路装置，其特征在于，

所述焊料是铅含量为质量比0.1％以下的无铅焊料，

所述多个连接端子不设置在所述表面安装元器件的侧部端面和表面位置，而设置于该表面安装元器件的背面并与所述电路基板的表面相对，

在成为所述电路基板的表面的元器件搭载面上，至少在所述表面安装元器件的对角位置，设置标准位置显示标记，

所述标准位置显示标记示出所述多个连接端子处于搭载在所述多个电极焊盘的中间位置处的基准相对位置时的所述表面安装元器件的轮廓位置，

所述多个电极焊盘中，横轴方向或者纵轴方向的电极间间距成为小于所述多个连接端子中的横轴方向或者纵轴方向的端子间间距的尺寸，使得在涂布于所述多个电极焊盘的所述焊料的一部分缺失，并且在所述多个电极焊盘内成对的电极焊盘中的一个电极焊盘为焊料不浸润的情况下，所述表面安装元器件的实际轮廓位置成为与所述标准位置显示标记不同的位置，

所述表面安装元器件在搭载于所述基准相对位置时，在多个所述电极焊盘中的一个电极焊盘与多个所述连接端子中的一个连接端子局部不重叠的情况下，该电极焊盘与该连接端子之间具有重叠部分和非重叠部分，该连接端子中的所述重叠部分的重叠尺寸L3至少在所述电极焊盘的厚度尺寸以上，且该连接端子中的所述非重叠部分的非重叠尺寸L4比标准位置显示标记的能肉眼看到的最小显示线宽更大。

2.如权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所述重叠尺寸L3是用于使涂布于所述电极焊盘的所述焊料能连接至所述连接端子，并且能熔融扩散至该连接端子的表面的条件，

所述非重叠尺寸L4是在发生所述焊料不浸润的情况下，所述表面安装元器件通过自动调整效果进行向心移动的最大尺寸。

3.如权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，所述多个电极焊盘与连接至该电极焊盘的铜箔图案的非焊接区域由以基板表面的整个区域为对象的全域阻挡膜的一部分区域即阻焊膜覆盖，并且

构成所述阻焊膜的所述全域阻挡膜的颜色为与所述电路基板的基材表面不同的颜色，

所述标准位置显示标记是不涂布所述全域阻挡膜而使所述基材表面的一部分露出成钩状后得到的标记，或者是印刷在所涂布的所述全域阻挡膜的表面且与该阻挡膜不同的颜色的白色钩线。

4.如权利要求3所述的电子电路装置，其特征在于，所述表面安装元器件具有在其背面相互平行地配置的一对方形的连接端子，

所述电路基板具有在其表面相互平行地配置的一对方形、或者其端部为圆弧状或实施了倒角处理的变形条状的电极焊盘，

所述电极焊盘的周围涂布有所述全域阻挡膜的一部分区域即所述阻焊膜，

用于将所述焊料压入并涂布在所述电极焊盘的表面上的金属掩模的开口部与未涂布所述阻焊膜的所述电极焊盘的露出部分的整个区域相对，

所述金属掩模的厚度尺寸比所述阻焊膜的厚度尺寸更大，在压入的所述焊料熔融时，该焊接材料的厚度尺寸减小至规定值，该焊接材料扩散至所述连接端子的整个面上，并且所述规定值比所述阻焊膜的厚度尺寸更大。

5.如权利要求3所述的电子电路装置，其特征在于，所述表面安装元器件具有在其背面以方形配置的2对圆形或者多边形的连接端子，

所述电路基板具有在其表面以方形配置的2对圆形或者多边形的电极焊盘，

所述电极焊盘的周围涂布有所述全域阻挡膜的一部分区域即所述阻焊膜，

用于将所述焊料压入并涂布在所述电极焊盘的表面上的金属掩模的开口部与未涂布所述阻焊膜的所述电极焊盘的露出部分的整个区域相对，

所述金属掩模的厚度尺寸比所述阻焊膜的厚度尺寸更大，在压入的所述焊料熔融时，该焊接材料的厚度尺寸减小至规定值，该焊接材料扩散至所述连接端子的整个面上，并且所述规定值比所述阻焊膜的厚度尺寸更大。