[发明专利]影像传感器及拍摄装置有效
申请号: | 201610919871.2 | 申请日: | 2016-10-21 |
公开(公告)号: | CN106910756B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 王唯科 | 申请(专利权)人: | 采钰科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人: | 冯志云;王芝艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 传感器 拍摄 装置 | ||
1.一种影像传感器,包括:
一传感器阵列层,包括多个普通传感器单元以及一对的自动对焦传感器单元,其中该一对的自动对焦传感器单元中的一者邻接于该一对的自动对焦传感器单元中的另一者;
多个彩色滤光单元,配置于该传感器阵列层上用以覆盖所述多个普通传感器单元;
一红外光通过滤光单元,配置于该传感器阵列层上用以完整覆盖该一对的自动对焦传感器单元;以及
一微透镜层,包括多个微透镜,配置在该彩色滤光单元与该红外光通过滤光单元上,
其中该一对的自动对焦传感器单元中的一者检测出来自于一第一侧的红外光,该一对的自动对焦传感器单元中的另一者检测出来自于相反于该第一侧的一第二侧的红外光,用以执行相位对焦的功能,
所述多个微透镜包括多个第一微透镜以及一第二微透镜,所述多个第一微透镜中的任一者配置在所述多个彩色滤光单元的一者上,该第二微透镜配置在该红外线通过滤光单元上来覆盖该一对的自动对焦传感器单元。
2.如权利要求1所述的影像传感器,其中该一对的自动对焦传感器单元、该红外光通过滤光单元、以及该第二微透镜构成一第一相位对焦组,
该第一相位对焦组中的该一对的自动对焦传感器单元沿着列方向配置,
该影像传感器还包括一第二相位对焦组,具有与该第一相位对焦组相同的组成,然而该第二相位对焦组中的该一对的自动对焦传感器单元沿着行方向配置。
3.如权利要求1所述的影像传感器,其中该红外光通过传感器单元是允许波长大于800nm的光通过的材料。
4.如权利要求1所述的影像传感器,其中该红外光通过传感器单元是允许波长大于900nm的光通过的材料。
5.一种拍摄装置,包括:
一影像传感器,包括:
一传感器阵列层,包括多个普通传感器单元以及一对的自动对焦传感器单元,该一对的自动对焦传感器单元中的一者邻接于该一对的自动对焦传感器单元中的另一者;
多个彩色滤光单元,配置于该传感器阵列层上用以覆盖所述多个普通传感器单元;
一红外光通过滤光单元,配置于该传感器阵列层上用以完整覆盖该一对的自动对焦传感器单元;以及
一微透镜层,包括多个微透镜,配置在该彩色滤光单元与该红外光通过滤光单元上,
其中该一对的自动对焦传感器单元中的一者检测出来自于一第一侧的红外光,该一对的自动对焦传感器单元中的另一者检测出来自于相反于该第一侧的一第二侧的红外光,用以执行相位对焦的功能,
所述多个微透镜包括多个第一微透镜以及一第二微透镜,所述多个第一微透镜中的任一者配置在所述多个彩色滤光单元的一者上,该第二微透镜配置在该红外线通过滤光单元上来覆盖该一对的自动对焦传感器单元,
该拍摄装置还包括:
一透镜组,配置于该影像传感器之上;以及
一双带通滤光片,配置于该透镜组之上或者是该透镜组与该影像传感器之间,
其中该双带通滤光片允许可见光以及具有一特定主波长的红外光通过。
6.如权利要求5所述的拍摄装置,还包括:
一红外光带阻滤光图样,插入所述多个彩色滤光单元与所述多个微透镜之间,或者是插入所述多个彩色滤光单元与所述多个普通传感器单元之间,
其中该红外光带阻滤光图样阻挡具有该特定主波长的红外光到达所述多个普通传感器单元。
7.如权利要求6所述的拍摄装置,还包括:
一辅助红外光光源,发射出具有该特定主波长的红外光,
其中该特定主波长是850nm,该双带通滤光片的红外光通过频带是840nm~860nm,或者是
该特定主波长是940nm,该双带通滤光片的红外光通过频带是930nm~950nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的