[发明专利]电路板和带有电路板的装置

权利要求书

1.一种电路板，该电路板带有第一和第二主表面，其中，在至少一个主表面(2a)上存在用于将电路板(2)与集成的电路载体(3)的连接引脚(4)连接的带有焊盘(5)的第一焊接区域(5a)并且存在用于将电路板(2)与集成的电路载体(3)的导热面(7)连接的第二焊接区域(6a)，其中，所述第一焊接区域(5a)的多个焊盘(5)至少区段式地布置在矩形或者正方形的边缘曲线(8)上，并且所述第二焊接区域(6a)布置在所述边缘曲线(8)内，其特征在于，所述第二焊接区域(6a)划分为多个焊盘(6)，并且在相邻的焊盘(6)之间构造有焊接屏蔽部(9)。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊接屏蔽部(9)形成为由阻焊漆组成的阻焊接片。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊接屏蔽部(9)形成为电路板(2)中的凹陷部。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电路板，其特征在于，在相邻的焊接区域(6)之间的焊接屏蔽部(9)的宽度小于0.8mm。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二焊接区域(6a)的焊盘(6)是正方形的面，其尺寸在1.2mm×1.2mm与2.0mm×2.0mm之间。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二焊接区域(6a)的焊盘(6)是矩形的面，其中，面的窄侧在1.2mm与2.0mm之间。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电路板，其特征在于，在所述边缘曲线(8)上，所述第一焊接区域(5a)的刚好两个焊盘(5)对置。

8.一种包括根据前述权利要求中任一项所述的电路板(2)的装置(1)，该装置还包括集成的电路载体(3)，所述电路载体带有导热面(7)和连接引脚(4)，其中，所述集成的电路载体(4)的导热面(7)与所述电路板(2)的第二焊接区域(6a)的多个焊盘(6)焊接，并且所述集成的电路载体(3)的每个连接引脚(4)与所述电路板(2)的第一焊接区域(5a)的刚好一个焊盘(5)焊接。