[发明专利]一种p型ZnRhMO非晶氧化物半导体薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610914164.4 申请日: 2016-10-20
公开(公告)号: CN106711200B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 吕建国;孟璐 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L29/24 分类号: H01L29/24;H01L21/02;H01L29/786
代理公司: 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 代理人: 张宇娟;王煦丽
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 znrhmo 氧化物 半导体 薄膜 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种p型ZnRhMO非晶氧化物半导体薄膜,其特征在于:在所述ZnRhMO中,Zn为+2价,Rh为+3价,二者与O结合共同形成材料的p型导电基体;M为Cu,即所述ZnRhMO为ZnRhCuO,且所述ZnRhCuO的化学式为ZnxRh2CuyOx+3+0.5y,其中1≦x≦2,0.5≦y≦1;M在所述ZnRhMO中为亚氧化化学价态,即Cu为+1价;M掺入基体中,形成p型导电,且M与Zn和Rh共同作用形成空间网络结构,在非晶状态下彼此连通,起到空穴传输通道的作用。

2.根据权利要求1所述的一种p型ZnRhMO非晶氧化物半导体薄膜,其特征在于:所述p型ZnRhCuO非晶氧化物半导体薄膜的空穴浓度为1013~1015cm-3,可见光透过率≧87%。

3.如权利要求1或2所述的一种p型ZnRhMO非晶氧化物半导体薄膜的制备方法,其特征在于:制备p型ZnRhCuO非晶氧化物半导体薄膜的步骤包括如下:

1)以高纯ZnO、Rh2O3和Cu2O粉末为原材料,混合,研磨,在1050~1100℃的N2气氛下烧结,制成ZnRhCuO陶瓷片为靶材,其中Zn、Rh、Cu三组分的原子比为1~2:2:0.5~1;

2)采用脉冲激光沉积(PLD)方法,将衬底和靶材安装在PLD反应室中,抽真空至真空度低于1×10-3Pa;

3)通入O2为工作气体,气体压强10~13Pa,衬底温度为25~500℃,以脉冲激光轰击靶材,靶材表面原子和分子熔蒸后在衬底上沉积,形成一层薄膜,在不高于100Pa的O2气氛中自然冷却到室温,得到p型ZnRhCuO非晶薄膜。

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