[发明专利]声波谐振器及其制造方法

权利要求书

1.一种声波谐振器，包括：

基板，基板中设置有过孔，并具有设置在所述基板的第一表面上的膜结构；以及

盖子，容纳所述膜结构并结合到所述基板，

其中，所述盖子包括与所述膜结构接触的支撑块。

2.根据权利要求1所述的声波谐振器，其中，所述膜结构覆盖所述过孔的至少一部分。

3.根据权利要求2所述的声波谐振器，其中，所述支撑块支撑覆盖所述基板的过孔的膜结构。

4.根据权利要求3所述的声波谐振器，其中，在所述支撑块的与膜结构接触的表面上设置绝缘膜。

5.根据权利要求4所述的声波谐振器，其中，所述绝缘膜包括氧化膜。

6.根据权利要求1所述的声波谐振器，其中，所述支撑块的表面包括突起，并且所述突起接触膜结构。

7.根据权利要求6所述的声波谐振器，其中，所述突起具有逐渐减小的截面积。

8.根据权利要求7所述的声波谐振器，其中，所述支撑块与膜结构线接触。

9.根据权利要求1所述的声波谐振器，其中，所述膜结构包括电连接到设置在所述过孔中的连接导体的连接电极，

所述支撑块接触所述连接电极。

10.根据权利要求9所述的声波谐振器，其中，所述连接电极设置在所述过孔之上。

11.根据权利要求1所述的声波谐振器，其中，所述膜结构包括多层，所述多层中的至少一层为压电层。

12.一种制造声波谐振器的方法，所述方法包括：

在基板的第一表面上形成膜结构；以及

将盖子结合到基板，使得设置在盖子中的支撑块接触膜结构。

13.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括：在盖子结合到基板之后，

在基板中形成过孔；以及

在过孔的内壁上形成连接导体。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，过孔的形成包括：在支撑块与膜结构彼此接触的部分之下形成过孔。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，盖子结合到基板还包括：在支撑块的与膜结构接触的表面上形成绝缘膜。

16.一种声波谐振器，包括：

基板，具有设置为超过所述基板的厚度的过孔；

膜，设置在所述过孔的第一端上；以及

盖，设置在所述膜之上，

其中，所述盖包括从所述盖的内表面凸出并接触所述膜以抵消来自所述过孔的第二端的压力的凸出物。

17.根据权利要求16所述的声波谐振器，其中，所述盖结合到所述基板。

18.根据权利要求16所述的声波谐振器，其中，所述凸出物具有被构造为使所述凸出物与所述膜之间接触的面积最小化的形状。

19.根据权利要求16所述的声波谐振器，其中，所述凸出物的接触所述膜的表面包括绝缘体。

20.根据权利要求16所述的声波谐振器，其中，所述膜包括连接到设置在所述过孔的内壁上的导体的电极。