[发明专利]用于处理带材铸造双辊的表面的设备和方法

权利要求书

1.一种用于处理带材铸造双辊的表面的设备，该设备包括：

一个激光加工单元，被配置成使用激光在一个旋转的铸造辊的表面上形成凹坑图案；

一个加工区域处理单元，其中如果该铸造辊被旋转一临界角度，则该加工区域处理单元基于通过使将形成有一个凹坑图案的加工区域成像所获得的图像信息来计算该加工区域的尺寸和位置；以及

一个激光束吸收单元，其中如果该加工区域的尺寸小于该凹坑图案的尺寸，则该激光束吸收单元将一个屏幕放置在该加工区域和该凹坑图案开始相互重叠的重叠开始位置处，以便吸收朝向该加工区域的周边区域发射的激光束。

2.根据权利要求1所述的设备，其中一个遮蔽膜被形成在该铸造辊的表面上。

3.根据权利要求1所述的设备，其中该激光加工单元包括：

一个激光头单元，被配置成朝向该加工区域发射激光束；

一个转移单元，被配置成将该激光头单元移动到工作位置；

一个铸造辊旋转单元，被配置成使该铸造辊以一预设速度旋转；以及

一个中央控制单元，被配置成通过实时接收关于该铸造辊的旋转和该激光头单元的位置的信息来确定激光束输出位置和激光束输出时间。

4.根据权利要求3所述的设备，其中该激光加工单元还包括一个灰尘收集单元，该灰尘收集单元被配置成在激光束被发射到该铸造辊的表面之后收集从该铸造辊的表面分离的遮蔽膜灰尘。

5.根据权利要求1所述的设备，其中该加工区域处理单元包括：

第一比较单元，被配置成比较该铸造辊的旋转角度和一临界角度；

第一处理单元，其中如果该铸造辊的旋转角度大于该临界角度，则该第一处理单元基于捕获的该加工区域的图像来计算该加工区域的尺寸和位置；

第二比较单元，被配置成比较该加工区域的尺寸和该凹坑图案的尺寸；以及

第二处理单元，其中如果该加工区域的尺寸小于该凹坑图案的尺寸，则该第二处理单元向该激光束吸收单元提供关于该加工区域和该凹坑图案开始相互重叠的重叠开始位置的位置信息。

6.根据权利要求5所述的设备，其中该激光束吸收单元包括：

一个激光束阻挡膜；以及

一个移动单元，被配置成基于该位置信息将该激光束阻挡膜移动到该重叠开始位置。

7.一种用于处理带材铸造双辊的表面的方法，该方法包括：

在使一个铸造辊旋转一预定角度之后，使用线激光在该铸造辊的表面上形成一个具有预定尺寸的凹坑图案；

如果使该铸造辊旋转一临界角度，则在使将形成有该凹坑图案的加工区域成像之后，基于捕获的图像计算该加工区域；以及

在比较该加工区域的尺寸和该凹坑图案的尺寸之后，如果该加工区域的尺寸小于该凹坑图案的尺寸，则基于关于该加工区域和该凹坑图案开始相互重叠的重叠开始位置的位置信息，将激光束吸收单元的屏幕移动到该重叠开始位置。

8.根据权利要求7所述的方法，其中该加工区域的计算包括：

比较该铸造辊的旋转角度和该临界角度；

提供关于该加工区域的图像信息；以及

如果该铸造辊的旋转角度大于该临界角度，则基于该图像信息计算该加工区域的尺寸和位置。

9.根据权利要求7所述的方法，其中该屏幕的移动包括：

比较该加工区域的尺寸和该凹坑图案的尺寸；

如果该加工区域的尺寸小于该凹坑图案的尺寸，则计算该加工区域和该凹坑图案开始相互重叠的重叠开始位置；

向该激光束吸收单元提供关于该重叠开始位置的位置信息；以及

将该激光束吸收单元的该屏幕移动到该重叠开始位置。