[发明专利]一种饮用水桶上的封装结构有效
申请号: | 201610906358.X | 申请日: | 2016-10-18 |
公开(公告)号: | CN106347835B | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 纪孔金 | 申请(专利权)人: | 温州益兴机电科技有限公司 |
主分类号: | B65D47/06 | 分类号: | B65D47/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325024 浙江省温州市经济开*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 饮用 水桶 封装 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种饮水设备,特别涉及一种饮用水桶上的封装结构。
背景技术
装在饮水机上的饮用水桶长期以来结构都非常单一,一般在生产时,装好灌装水,然后封上软质的塑料封头,就可以出售了。我们在买到饮用水时,只需要将该饮用水桶口部套入饮水机聪明座上,聪明座的顶压柱会顶破封堵的塑料片,饮用水桶就可以正常漏水进饮水机。但目前,这种饮用水桶上的封装头有如下不足,难以克服:一、软质的塑料封头如果塑料选材不够严格,很多塑料在饮水机加热时,泡在热水中的塑料容易释放有毒物质,现在市场上品牌桶装水很多,难以控制塑料封头的质量标准,因此存在饮水安全隐患;二、由于品质控制的问题,很多软质的塑料封头中的封堵片和其连接的周缘过于牢固,顶压柱一次无法顶破封堵的塑料片,造成饮水机要承受多次顶压,有时候还造成聪明座破裂;三、软质的塑料封头使用一次后,就无法重复利用,成本高而且材料浪费,属于一次性消耗品;四、在拉出未喝完的桶装水时,水就会直漏,因此未喝完之时换水麻烦。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种饮用水桶上的封装结构,该封装结构靠弹力封堵,且可以采用硬质健康的材料制备,结构新颖,并且可以重复回收利用。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
一种饮用水桶上的封装结构,包括用于固定套装饮用水桶口部的硬质外壳部和硬质漏水芯部,硬质外壳部设有贯通饮用水桶的内孔,硬质漏水芯部可拆卸连接于硬质外壳部内孔中;硬质漏水芯部包括用于供聪明座顶压柱穿入的出水孔,被限制于出水孔上方且纵向活动的堵头和用于使堵头弹性封在出水孔上方的施压机构。
作为优选,硬质外壳部内孔通过螺纹连接硬质漏水芯部,通过螺纹连接,一来可以有效地匹配聪明座上顶压柱的高度,二来可以有效调整施压机构驱使堵头弹性封堵的弹力。
作为优选,硬质漏水芯部包括上部的施压机构、堵头和下部的连接筒,施压机构包括弹簧安装架和弹簧;堵头位于弹簧安装架内且被限于纵向移位;弹簧安装架设有多根限制堵头横向移动的导柱,任意相邻导柱之间留有漏水间隙;弹簧安装架下部固定连接在连接筒的上端外周部上,出水孔位于连接筒中部并贯穿连接筒,弹簧位于弹簧安装架的顶部底面和堵头之间,用以使得堵头弹性封堵在所述出水孔顶部。
作为优选,硬质漏水芯部包括上部的施压机构、堵头和下部的连接筒,施压机构包括磁块活动架,堵头是位于磁块活动架内限于纵向移位的磁堵头;磁块活动架顶部设有与所述磁堵头相斥的磁部,磁块活动架下部设有多根限制磁堵头横向移动的导柱,任意相邻导柱之间留有漏水间隙;磁块活动架下部固定连接连接筒上端外周部,连接筒中部设有用于供聪明座顶压柱穿入的出水孔;磁堵头下部依靠磁斥力弹性堵在所述出水孔顶部。
作为优选,所述出水孔顶部设有密封圈,堵头下部是圆锥台形面,堵头底面是外径小于堵头顶面外径的圆形平面。
作为优选,磁块活动架下部设有连接导柱的环状连接部,所述环状连接部内侧设有内螺纹;连接筒上部设有环形台阶,台阶内壁上设有外螺纹;磁块活动架通过环状连接部螺纹连接所述连接筒上的台阶;磁块活动架的外径不大于所述连接筒的外径。
作为优选,硬质漏水芯部底部设有可供扳手工具转动的扳动槽。
与现有技术相比,本发明所达到的有益效果如下:
一、本发明可以采用硬质健康的材料来制备部件,有效防止饮水机加热时,封装结构泡在热水中释放有毒物质。
二、堵头依靠施压机构弹性封在出水孔上方,这样聪明座上的顶压柱只需要克服弹力即可打开桶装水,不存在顶压柱一次无法顶破封堵的情况,有效保护饮水机机体和聪明座。
三、本发明的封装结构可以重复利用,硬质外壳部和硬质漏水芯部可拆卸,方便清洗。
四、在拉出未喝完的桶装水时,弹性堵头又会堵回去,有效防止换水是漏水,同时还能保障未喝完的水不暴露在空气中,防止细菌进入。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1:本发明实施例1中封装结构的剖面结构示意图;
图2:本发明实施例中硬质漏水芯部的底面结构示意图;
图3:图1中A处的局部放大图;
图4:本发明实施例1中封装结构装入的饮用水桶的结构示意图;
图5:图4中B处的局部放大图;
图6:本发明实施例2中封装结构的剖面结构示意图。
具体实施方式
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