[发明专利]简单化倒装LED结构的CSP芯片的结构及制作方法在审
| 申请号： | 201610905801.1 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN106449939A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王良臣;苗振林;汪延明;周智斌;季辉 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11603 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 423038 湖南省郴*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 简单化 倒装 led 结构 csp 芯片 制作方法 | ||
【权利要求书】：
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