[发明专利]晶片载具

说明书

一种适用于例如450毫米晶片等大晶片的前开式晶片容器，使用具有多个单独扣件的组件部分以将该组件部分以一适当方式锁定在一起，进而提供坚固的连接及具有成本效益。容器部具有开口的正面并于底面上容置由多个扭锁连接器固定的基板，该扭锁连接器亦提供多个凹槽以用于多个清洗垫圈。运动耦合组件能轻易并坚固地锁定至该基板上。内部晶片支撑组件利用具有多个保持凸片及锁定掣子的单独锁定插件而锁定至位于侧壁上的托架上。当门被安装并安置好时，晶片保持器提供支撑并抵抗与450毫米晶片相关的增大的晶片下垂。

本申请是申请日为2012年8月13日、申请号为“201280045248.9”、发明名称为“晶片载具”的发明专利申请的分案申请。

相关申请

本申请主张于2011年8月12日提出且名称为晶片载具的美国临时专利申请号61/523,254的优先权，该申请是以引用的方式全部并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种用于例如半导体晶片等易损坏的基片的容器，更特别的，涉及一种组件及组装成此容器的该组件的装配。

背景技术

例如计算机芯片等集成电路是由半导体晶片制成的。这些晶片在制作集成电路的过程中经历大量的步骤。这其中一般需要从一个工作站运输多个晶片至另一工作站，以供由专门设备进行处理。作为处理程序的一部分，可将晶片暂时储存于容器中或于容器中装运至其他工厂或最终使用者。此类设施内移动及设施外移动可生成潜在的晶片破坏性污染物或使晶片暴露于潜在的晶片破坏性污染物中。为降低污染物对晶片的有害影响，已开发出专门容器用以最小化污染物的生成以及隔离晶片与容器外部的污染物。这些容器所共有的主要特征在于，这些容器设置有可移除的门或盖(closure)以使得能够存取内部的晶片。

塑料容器被用于在各工序之间运输及储存晶片已达数十年之久。此类容器具有严格受控的容差，以连接处理设备以及用于运输这些容器的设备/机械手臂。此外，可取的是在此类塑料容器中利用无需使用例如螺钉等金属扣件的可连接及可移除的组件，因为金属扣件在被插入及移除时可引起微粒生成。

用于运输和/或储存半导体晶片的容器的附加的、所需的或可取的特性包含轻量化、刚性、洁净、气体排放量有限、以及具有成本效益的可制造性。当容器被封闭时，这些容器使晶片气密性的隔离或接近气密性的隔离。简而言之，此类容器需要保持晶片洁净、不被污染且不受损坏。另外，载具需在剧烈的自动搬运中保持其性能，此种自动搬运包括利用位于容器顶部的自动凸缘来提升载具以及利用啮合容器侧壁的外表面上的输送机凸缘的输送机系统来运输此类载具。

前开式晶片容器已成为用于运输及储存大直径300毫米晶片的行业标准。在此类容器中，前门可锁定于容器部的门框架内并封闭正面存取开口，晶片经由该正面存取开口而自动地插入及移出。当容器装满晶片时，该门被插入至该容器部的门框架中并锁定至该门框架。当进行安放时，该门上的衬垫为晶片提供向上、向下及向内的约束。

半导体行业如今正趋于使用甚至更大的450毫米直径的晶片。尽管直径更大的晶片提供了成本效益，然而亦会提供增大的易碎性、更大的重量，并具有与搬运及储存这些更大晶片于由塑料制成的容器中相关联的尚未发现的难题。与顶部、底部、侧面、正面及背面上的塑料区域相关联的偏差及相关问题更为严重。较大组件的组装及所组装组件的制造容差更成问题。增加的基片重量在较大组件上所施加的力会导致更大的应力，制造容差会更大，且传统的组件间连接技术可能不适用或不是最佳效果。举个例子来说，在那些小一些的晶片载具内，从一个组件传递至另一个组件的荷载，通常是锁定构件，例如，掣子，被直接施加于一个组件或者其他上。参见，例如美国专利号7,370,764，公开了一种承载把柄，其使用与把柄整体成型的掣子可滑行地连接于壳体。这个专利由该申请的所有者所有。但是当处理更大重量和更大的组件时，这样的结构并不是最优的。