[发明专利]一种环保型导电浆料的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电浆料领域，确切地说是一种环保型导电浆料的制备方法。

背景技术

导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶(导电油墨)两大类。

烧渗型导电浆料主要用在太阳能电池等行业，烧结后作电极使用，固化型导电油墨广泛应用在印刷电路以及电子封装等行业。

导电浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆（石墨导体），金属浆料（金粉，银粉，铜粉，银铜合金），以及改性的陶瓷浆料。根据固化条件分类，可以分为热固化，紫外固化等。

性能比较，贵金属填料的导电性最好，碳浆其次。但黄金价格太高，铜粉的耐氧化性不好，银粉和银铜粉在价格和性能上较为均衡。碳浆的耐磨性银浆的要好。

导电性银浆是指印刷于导电承印物上, 使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆, 一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种环保型导电浆料及制备方法。

上述目的通过以下方案实现：

一种环保型导电浆料，由以下质量百分比含量组成：

导电粉：15~30％

溶剂：37~65％

高分子树脂：9~16％

添加剂：0.3~4％

所述的导电粉是导电碳粉或质量百分比35~65％的导电碳粉盒37~53％胶体石墨粉组合物；

所述的溶剂为丁基溶纤剂或乙二醇丁醚醋酸酯；

所述高分子树脂为聚酯树脂和环氧树脂；

所述的添加剂包括粘合剂、分散剂、消泡剂中的一种或几种。

本发明的进一步方案是，所述导电碳粉的粒径为6~90nm，比表面积为30~300㎡/g；所述胶体石墨粉粒径为0.3~5μm。

一种环保型导电浆料的制备方法，以质量百分比计，按导电粉15~30％，溶剂37~65％，高分子树脂9~16％，添加剂0.3~4％称重；将溶剂与高分子树脂按质量比（2~9）：1在70℃的条件下高速混合成均匀状态的有机载体，将导电粉与溶剂按质量比（2~6）：1混合，将混合后的粉体加入至所述有机载体中，加入添加剂，经过搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料。

本发明的有益效果是：本发明所提供的环保型导电碳浆，可广泛应用于薄膜开关、印刷触电、射频干扰屏蔽、加热元件、绕行电路，电镀及多层线路板生产中，且在使用过程中确保不因为卤素而产生任何有毒物质，满足进入欧盟国家的使用要求。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行进一步说明。

实施例1

制备1kg导电碳浆

选用粒径为6~90nm，比表面积为30~300㎡/g的导电碳粉和粒径0.3~5μm胶体石墨混合，其中导电碳粉为210g,胶体石墨粉为90g。

溶剂为丁基溶纤剂。

高分子树脂为聚酯树脂和环氧树脂，其中聚酯树脂29g,环氧树脂36g。

分散剂为毕克化学BYK-2150，所述的消泡剂为BYK-066N，所述的粘合剂为环氧树脂导电胶。

添加各组分的质量分别为：

导电粉：300g

溶剂：610g

高分子树脂：80g

分散剂：5g

粘合剂：6g

消泡剂：3g

首先溶剂与树脂在70℃的条件下高速混合成均匀状态的有机载体，其中添加溶剂560g，树脂80g。再将导电粉300g加入50g溶剂中预先混合，然后将混合后的粉末加入至有机载体中，添加助剂，经过搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料。