[发明专利]一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备

说明书

本发明公开了一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，包括连接在一起的铣槽设备和封装设备；封装设备包括封装模块，封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反。该设备既适用于单芯片卡片的铣槽封装，也适用于多芯片卡片的铣槽封装，当用于进行多芯片卡片的铣槽封装时，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。

技术领域

本发明涉及智能卡制造设备，具体涉及一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备。

背景技术

在接触式智能卡生产过程中，需要向卡片内封装芯片。在封装芯片前，需要在卡片上铣出用于容纳芯片的芯片槽，因此卡片的封装加工主要分为铣槽和封装两个主要工序，其中，铣槽加工由铣槽设备完成，封装加工由封装设备完成。

普通的智能卡每张卡片中设有一个芯片，但是也有部分卡片上设有多个芯片，例如两个芯片、四个芯片等。这些多芯片卡片中的芯片分成两部分设置在卡片的两端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四个角中，有一个角处设有斜边，斜边的位置不同，芯片的朝向不同，参见图3)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片称为第一组芯片，位于卡片另一端的芯片称为第二组芯片；两组芯片在卡片中的朝向相差180°。封装前的芯片由芯片冲裁机构将其从芯片带上冲裁下来，这些冲裁下来的芯片的朝向一致且固定不变，封装时由芯片搬运机构将其搬运到封装工位处封装到卡片的芯片槽中。

现有的智能卡铣槽和封装设备存在的不足在于：

1、铣槽和封装工艺由两个独立的设备分别完成，卡片在两个设备之间的转移占据较多的生产时间，生产效率低。

2、现有的铣槽设备通常用于对单芯片卡片进行封装，当用于多芯片卡片的封装时，需要对卡片进行180°旋转或者对芯片进行180°旋转，才能保证第二组芯片能够准确地封装到卡片的封装槽中；由于封装过程中需要旋转芯片或卡片，一方面，使得封装速度慢，生产效率低，另一方面，容易影响芯片的封装精度。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，该设备不但能够连续地完成卡片的铣槽和封装加工，而且既适用于单芯片卡片的铣槽封装，也适用于多芯片卡片的铣槽封装，当用于进行多芯片卡片的铣槽封装时，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。

本发明的目的通过以下的技术方案实现：

一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，其特征在于，包括连接在一起的铣槽设备和封装设备，其中：

所述铣槽设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的发卡模块和铣槽模块；

所述封装设备包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块、热压模块以及收卡模块；

所述铣槽设备的末端和封装设备的始端之间设有卡片过渡转移机构；

所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。

上述多芯片接触式智能卡铣槽封装设备的工作过程为：