[发明专利]一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法在审
申请号: | 201610899672.X | 申请日: | 2016-10-17 |
公开(公告)号: | CN107955937A | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 唐晓峰;李大铭;董建廷;逯琪;张文彬;雷芝红 | 申请(专利权)人: | 上海朗亿新材料科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201699 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 磁控溅射 镀膜 分散 方法 | ||
1.一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法,包括以下步骤:
①将粒径为0.1-150μm的粉体基材及粒径为200μm-2mm的大颗粒粉体按质量比5~20:1混合均匀,加入磁控溅射镀膜机的储料仓内;
②开启机械振动,开启磁控溅射电源,对混合粉体进行磁控溅射镀膜;
③溅射完成后将全部镀膜粉体取出,过筛网去除大颗粒粉体,即可得到最终的镀膜粉体。
2.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法,其特征在于:所述步骤①的粉体基材包括玻璃鳞片、石英砂、搪瓷、三氧化二铝、硅粉、氮化铝、立方氮化硼、碳化硅、方解石、分子筛。
3.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法,其特征在于:所述步骤①的大颗粒粉体包括实心玻璃微珠、石英砂、方解石、质感砂、熔融砂。
4.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法,其特征在于:所述步骤②的机械振动包括电机振动、超声波振动。
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