[发明专利]一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法在审

专利信息
申请号: 201610899672.X 申请日: 2016-10-17
公开(公告)号: CN107955937A 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 唐晓峰;李大铭;董建廷;逯琪;张文彬;雷芝红 申请(专利权)人: 上海朗亿新材料科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201699 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 磁控溅射 镀膜 分散 方法
【权利要求书】:

1.一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法,包括以下步骤:

①将粒径为0.1-150μm的粉体基材及粒径为200μm-2mm的大颗粒粉体按质量比5~20:1混合均匀,加入磁控溅射镀膜机的储料仓内;

②开启机械振动,开启磁控溅射电源,对混合粉体进行磁控溅射镀膜;

③溅射完成后将全部镀膜粉体取出,过筛网去除大颗粒粉体,即可得到最终的镀膜粉体。

2.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法,其特征在于:所述步骤①的粉体基材包括玻璃鳞片、石英砂、搪瓷、三氧化二铝、硅粉、氮化铝、立方氮化硼、碳化硅、方解石、分子筛。

3.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法,其特征在于:所述步骤①的大颗粒粉体包括实心玻璃微珠、石英砂、方解石、质感砂、熔融砂。

4.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅射镀膜的粉体分散方法,其特征在于:所述步骤②的机械振动包括电机振动、超声波振动。

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