[发明专利]光学模块及其制造方法

说明书

本发明提供一种光学模块及其制造方法。该光学模块包括一载体、一光源、一光传感器、一封装体和一盖体。该光源设置成邻近该载体的一表面上。该光传感器设置成邻近该载体的该表面上。该封装体封装该光源和该光传感器，及包括至少一引导结构。该盖体设置在该光源和该光传感器之间，并围绕该光源和该光传感器。

技术领域

本发明系关于一种光学模块及其制造方法。

背景技术

一光学模块，例如一接近(proximity)传感器，可用于检测接近该光学模块的一物体。该光学模块可包括一光源和一光传感器，其中该光学传感器可接收或检测从该光源发射的光并从一物体反射的光，以使得该物体的接近可被检测。

为了实现光学模块之尺寸和重量的减少。然而，这种减少可能导致需要提高制造上精确度，高制程要求可能导致制造的良率降低。改良的制造技术是希望在不降低制造良率的情况下可以缩小光学模块的尺寸和重量。

发明内容

在一实施例中，一种光学模块包含：一载体、一光源、一光传感器、一封装体及一盖体。该光源设置成邻近该载体的一表面上。该光传感器设置成邻近该载体的该表面上。该封装体封装该光源和该光传感器，及包括至少一引导结构。该盖体设置在该光源和该光传感器之间，并围绕该光源和该光传感器。

在一实施例中，一种用于制造一光学模块之方法包含：提供一载体；设置至少一光源及邻近该载体的一表面之至少一光传感器；藉由一封装体以封装该光源和该光传感器，该封装体经形成以包括至少一引导结构；及施加围绕该光源和该光传感器之一盖体，其中该盖体的一部分定位在该光源与该光传感器之间。

附图说明

图1说明根据本发明之一实施例之一光学模块的横截面图。

图2说明根据本发明之一实施例之一光学模块的横截面图。

图3、图4、图5、图6、图7及图8说明根据本发明之一实施例之制造一光学模块之方法。

贯穿图式及详细描述使用共同参考数字以指示相同组件。本发明将从结合附图进行的以下详细描述更显而易见。

具体实施方式

空间描述，例如“之上”、“之下”、“上”、“左”、“右”、“下”、“顶部”、“底部”、“垂直”、“水平”、“侧”、“更高”“下部”、“上部”、“上方”、“下方”等系相对于如相关联图中所展示的定向而描述某一组件或一组件的某一平面。应理解，本文中所使用的空间描述仅是出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施可以任何定向或方式在空间上布置，其限制条件为本发明的实施例的优点是不因此布置而有偏差。

本发明所描述的是光学模块的改良及用于制造该光学模块之技术，使得光学模块具有降低的尺寸和重量，而不会降低制造良率。

图1说明根据本发明之一实施例之一光学模块的横截面图。光学模块10包括一载体11、一光源12、一光传感器13、一封装体(例如封装体14)及一盖体15。载体11包括一表面111。一或多个接合垫(图未示出)可被设置在表面111上、或嵌入在表面111中。一或多个电路(图未示出)可被包括在载体11上或载体11内，且该(等)电路可电连接到(等)接合垫。载体11可用于一覆晶型的封装配置。

光源12被设置为邻近表面111。光传感器13被设置为邻近表面111。在一实施例中，光源12和光传感器13被设置在载体11的表面111上。光源12包括一或多个发光区域。光传感器13可以是，例如一或多个光电二极管。在一或多个实施例中，光源12被用来发射红外(infrared ray；IR)光、绿光或红光，且光传感器13系用于检测该红外光、绿光或红光。在一或多个实施例中，光源12是一垂直腔(vertical-cavity)表面发射雷射(VCSEL)或一发光二极管(LED)芯片。