[发明专利]一种采用时延参数进行测距的方法和装置

说明书

本发明实施例提供了一种采用时延参数进行测距的方法和装置，获取基带信号的第一码片采样数据，以及，所述基带信号对应的扩频信号；依据所述第一码片采样数据生成解扩信号；依据所述解扩信号与所述扩频信号获得互相关函数；采用所述互相关函数生成时延参数；采用所述时延参数进行测距。相对于直接传统的直接解扩而言，更准确快速地得到时延参数，减少多径效应的影响，使时延参数的测量结果更加准确，且应用于距离的测量，使测量的结果更加准确；通过简单的物理层的操作，消除多径效应的影响，更准确地测量时延参数，提高了获取的时延参数的精度。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种采用时延参数进行测距的方法和一种采用时延参数进行测距的装置。

背景技术

片内多径分离技术随着对TOA(Time of Arrival，时延参数)测距精度要求的提高而得到不断的研究和发展。窄带相关的方法简单易实现，但并没有对多径进行分离仅是减少片内多径引起的时延参数误差；MEDLL(Multipath Estimating Delay Lock Loop，多径估计延迟锁定环算法)采用最大似然方法求出各条多径的时延参数和幅度，实现了多径的分离，但是复杂度较高；采用粒子滤波分离各条多径，虽然分离效果很好，但是实现的复杂度太高，远远超出无线传感器节点的资源；另外也有一些超分辨率方法进行片内多径分离，同样也是高复杂度的。目前的多径分离算法会同时求取多径的时延参数，幅度，相位，因此实现得到时延参数的方法复杂度较高，与无线传感网节点的资源、功耗受限矛盾；另一方面针对基于TOA(时延参数)进行测距的应用场景，时延参数是一个非常重要的参数，如何得到快捷方便得到时延参数是本领域技术人员急切想要解决的问题。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种采用时延参数进行测距的方法和相应的一种采用时延参数进行测距的装置。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种采用时延参数进行测距的方法，包括：

获取基带信号的第一码片采样数据，以及，所述基带信号对应的扩频信号；

依据所述第一码片采样数据生成解扩信号；

依据所述解扩信号与所述扩频信号获得互相关函数；

采用所述互相关函数生成时延参数；

采用所述时延参数进行测距。

优选地，所述依据所述第一码片采样数据生成解扩信号的步骤包括：

按照采样频率获取所述第一码片采样数据对应的接收伪噪声PN码片；

获取与接收PN码片对应的发射PN码片；

将所述接收PN码片与发射PN码片进行相关解扩操作，生成所述解扩信号。

优选地，所述方法还包括：

针对所述解扩信号进行谱峰搜索，获得第一峰值坐标数据。

优选地，所述依据所述解扩信号与所述扩频信号获得互相关函数的步骤包括：

将所述解扩信号及所述扩频信号进行卷积运算，获得互相关函数。

优选地，所述采用所述互相关函数生成时延参数的步骤包括：

计算出所述互相关函数的最大值；

获得所述互相关函数的最大值的对应的第二峰值坐标数据；

将所述第一峰值坐标数据与所述第二峰值坐标数据作差值运算，获得时延参数。

优选地，所述采用所述时延参数进行测距的步骤包括：

采用所述时延参数与电波传播速度进行乘值运算，获得电波传播的距离。