[发明专利]液体喷射头以及液体喷射头的制造方法

说明书

本发明提供一种液体喷射头以及液体喷射头的制造方法，即使施加有热量或外力等，也能够对贯穿配线从贯穿孔伸出的情况进行抑制。液体喷射头具备：压力室形成基板(29)，其上设置有压电元件(32)；密封板(33)，其第一面(35)上连接有压力室形成基板(29)，密封板(33)具备在板厚方向上贯穿该密封板(33)的贯穿孔(44)以及形成在该贯穿孔(44)的内部的由导体构成的贯穿配线(45)，贯穿孔(44)以及贯穿配线(45)的在与第一面(35)平行的面上的截面面积从密封板(33)的板厚方向上的中途趋向第一面(35)以及与第一面(35)相反的一侧的第二面(36)而变大。

技术领域

本发明涉及一种具备形成有在板厚方向上贯穿的配线的基板的液体喷射头以及液体喷射头的制造方法。

背景技术

液体喷射装置为，具备液体喷射头并从该喷射头喷射各种液体的装置。作为该液体喷射装置，例如存在有喷墨式打印机或喷墨式绘图机等图像记录装置，最近活用能够使极少量的液体准确地喷落于预定位置处这样的特长，从而也被应用于各种制造装置中。例如，应用于对液晶显示器等的滤色器进行制造的显示器制造装置、形成有机EL(ElectroLuminescence，电致发光)显示器或FED(面发光显示器)等的电极的电极形成装置、对生物芯片(生物化学元件)进行制造的芯片制造装置中。并且，在图像记录装置用的记录头中喷射液状的油墨，在显示器制造装置用的颜色材料喷射头中喷射R(Red，红色)、G(Green，绿色)、B(Blue，蓝色)的各种颜色材料的溶液。此外，在电极形成装置用的电极材喷射头中喷射液状的电极材料，在芯片制造装置用的生物体有机物喷射头中喷射生物体有机物的溶液。

在上述的液体喷射头中，层压有形成有与喷嘴连通的压力室的压力室形成基板、使压力室内的液体产生压力变动的压电元件(致动器的一种)以及以相对于该压电元件而隔开间隔的方式被配置的密封板(也称作内插板)等。并且，上述的压电元件通过从驱动IC(也称作驱动器IC)供给的驱动信号而被驱动。这种驱动IC被搭载于与密封板的上表面(与压电元件相反的一侧的面)连接的TCP(带载封装)上或者被直接搭载于密封板的上表面上，并经由形成于密封板上的配线而向压电元件供给驱动信号。对该驱动IC和压电元件进行中继的配线由形成于密封板的上表面以及下表面上的表面配线和形成于贯穿密封板的贯穿孔内的贯穿配线等构成(例如，专利文献1)。

可是，作为在上述的密封板的贯穿孔内形成贯穿配线的方法，例如，存在如下的方法，即，通过溅射法等而在贯穿孔内对使与导体之间的紧贴性提高的紧贴层(种子层)进行制膜，并通过电镀法而使导体(金属)在制成有紧贴层的贯穿孔内生长的方法。但是，当伴随着液体喷射头的小型化，贯穿孔的内径变小从而贯穿孔的长宽比(贯穿孔的长度L(或基板厚度)相对于贯穿孔的开口直径D的比，即L/D)变大时，将难以在贯穿孔的内部形成紧贴层。因此，公开了即使是长宽比较大的贯穿孔，也能够将覆盖(被覆)率较高的紧贴层形成至该贯穿孔的内部的溅射法方法(参照专利文献2)。

当液体喷射头的小型化进一步发展，从而贯穿孔的长宽比更进一步地变大时，存在即使通过专利文献2所公开的方法也无法形成充分的紧贴层的可能。即，存在贯穿孔内的内部的紧贴层的覆盖(被覆)率变差的可能。其结果为，当形成在贯穿孔内的导体与贯穿孔的内壁的紧密性变差，并且由于之后的制造工序或产品的使用环境等而被施加热量时，存在因密封板与导体的热膨胀率之差而导致贯穿孔内的导体从贯穿孔向外侧伸出(突出)或脱落的可能性。此外，即使在贯穿孔内形成有紧贴层，当密封板与导体之间的热膨胀之差较大时，也可能会引起导体的伸出或脱落。

专利文献1：日本特开2012－126028号公报

专利文献2：日本特开2012－111996号公报

发明内容

本发明是鉴于上述的实际情况而完成的发明，其目的在于，提供一种即使施加有热量或外力等也能够对贯穿配线从贯穿孔伸出的情况进行抑制的液体喷射头以及液体喷射头的制造方法。