[发明专利]结构件的制备方法、壳体及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种金属和陶瓷材料结合的结构件的制备方法、壳体及电子设备。

背景技术

现有的手机等电子产品，一般使用塑料壳体或金属壳体，或塑料与金属结合的壳体，外观单一，同质化严重。做一款陶瓷与金属结合的壳体，且金属与陶瓷无缝一体连接，会使产品外观具备新颖性，更显高端品质，目前金属和陶瓷材料结合的结构件的制备方法主要有：

现有方案1：陶瓷表面蒸镀褪镀方案。在陶瓷表面做真空镀使外表面中的一部分呈现金属效果和光泽，实现金属效果与陶瓷效果的结合。将部门表面做真空镀的方法包括但不限于遮蔽后真空镀，全部外表面真空镀后再褪去局部镀层。

上述现有方案1的缺点和问题：金属效果是通过真空镀膜的镀层来实现的。其存在缺点1，真空镀膜是一层层积膜在陶瓷表面，其附着力有限，在使用过程中某些实际场景下，镀膜会发生脱落，严重破坏了整体外观效果。其存在缺点2，真空镀膜效果与真实的金属效果是有差异的，无法达到真实金属的质感。

现有方案2：金属与陶瓷装配方案。将金属和陶瓷分别加工成单独的零件，再将二者通过粘贴等方案装配到一起。

现有方案2的缺点和问题：由于是两个独立的零件装配到一起，难以避免装配的断差和间隙，外观一体性不好，且装配的结合可靠性较难保证。

发明内容

鉴于上述技术问题，本发明提供一种结构件的制备方法、壳体及电子设备。

依据本发明实施例的第一个方面，提供了一种结构件的制备方法，所述制备方法包括：

对陶瓷材料进行处理，得到陶瓷结构件；

将所述陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行处理，得到金属结构件至少部分包裹所述陶瓷结构件的金属陶瓷结构件；

对所述金属陶瓷结构件进行加工，得到金属和陶瓷材料结合的结构件。

可选地，对陶瓷材料按照以下方式进行处理：

陶瓷原料制备、注射成型、脱脂、烧结以及机械加工，得到陶瓷结构件；或者

陶瓷原料制备、流延、成型、脱脂、烧结以及机械加工，得到陶瓷结构件。

可选地，如果金属材料为粉末冶金材料，所述将所述陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行注射脱脂烧结处理，得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件，包括：

将所述陶瓷结构件放入金属粉末冶金注射模具中固定，然后进行粉末冶金注射成型，成型后得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件。

可选地，如果金属材料为液态金属材料，所述将陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行注射脱脂烧结处理，得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件，包括：

将所述陶瓷结构件放入液态金属压铸模具中固定，然后进行压铸成型，成型后得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件。

可选地，所述制备方法还包括：

根据外观面设计方案，对所述金属和陶瓷材料结合的结构件的外观面的厚度进行加工处理。

可选地，所述制备方法还包括：

对所述金属和陶瓷材料结合的结构件的外观面进行打磨抛光处理。

可选地，所述陶瓷结构件嵌入到所述金属结构件中；或者

所述金属结构件所述金属结构件和陶瓷结构件采用互嵌结合结构。

可选地，对所述金属陶瓷结构件进行加工，得到金属和陶瓷材料结合的结构件，包括：

对所述金属陶瓷结构件进行机械加工，得到金属和陶瓷材料结合的结构件。

依据本发明实施例的第二个方面，还提供了一种壳体，由上述的结构件的制备方法制备得到。

依据本发明实施例的第三个方面，还提供了一种电子设备，包括上述的壳体。

本发明的有益效果是：首先对陶瓷材料进行处理，得到陶瓷结构件；然后将陶瓷结构件作为嵌件，利用金属材料进行处理，得到金属结构件至少部分包裹陶瓷结构件的金属陶瓷结构件；对所述金属陶瓷结构件进行机械加工，得到金属和陶瓷材料结合的结构件，该结构件包括了金属材料(如不锈钢)和陶瓷材料两种材料，两种材料分布在壳体不同的区域和位置，但二者紧密结合到一起，共同组成完整一体的结构件。

附图说明

图1为本发明实施例一中结构件的制备方法的流程图；

图2为本发明实施例一中过程零件总图；

图3为本发明实施例一中过程零件剖面图；

图4为本发明实施例一中过程零件剖面放大图；

图5为本发明实施例一中外观面的示意图；