[发明专利]喷墨匣结构

说明书

【技术领域】

本案是关于一种喷墨匣结构，尤指一种以胶膜进行热压以粘合喷墨芯片的喷墨匣结构。

【背景技术】

随着打印机的发展日益成熟，不论是二维的平面图像或是三维的立体成型物，均在我们生活中占有一定的重要性，其中，喷墨匣结构更是打印机中不可或缺的重要结构，可依据使用者的需求，透过喷墨匣结构进行喷印，以制成所需求的二维的平面图像或是三维的立体成型物。

一般而言，已知的喷墨匣结构具有喷墨芯片与匣体，喷墨芯片与匣体是透过一粘着剂，例如：人造树脂(Epoxy)胶剂，但不以此为限，进行粘合，将该粘着剂直接涂布于该匣体欲设置喷墨芯片之处，再将喷墨芯片置于涂布该粘着剂之上，借以透过该粘着剂使喷墨芯片与该匣体粘合。

然而，以粘着剂直接涂布于匣体的过程中，不论是透过机器或是人工进行涂布，皆会产生涂布不均匀的情形，于粘着剂涂布不均匀的情形下进行粘合，造成喷墨芯片无法平整地贴附在匣体上，并易于使用过程中受外力而使喷墨芯片剥离，导致喷墨匣结构使用寿命减短、成本提高等缺点。

有鉴于此，如何发展一种可改善前述已知技术的缺失，实为目前迫切需要解决的问题。

【发明内容】

本案的主要目的在于解决已知的喷墨匣结构中，因粘着剂涂布不均匀，使喷墨芯片无法均匀粘合于匣体上，造成喷墨芯片易产生剥离或脱落，而导致喷墨匣结构使用寿命减短、成本提高等缺点。

为达上述目的，本案的较广义实施样态为提供一种喷墨匣结构，包含：一匣体，其内部具有一容置空间，以容置一墨水，其底部具有一凹槽，该凹槽的顶缘具有一边框结构；一胶膜，对应设置于该凹槽中，该胶膜为一框形胶体结构，具有一厚度，并具有与该匣体之的该凹槽的该边框结构相对应的形状，以贴合该边框结构上；以及，一喷墨芯片，对应设置于该胶膜上；其中，透过一热压程序使喷墨芯片借由熔融的该胶膜以均匀地粘合于该匣体上。

【附图说明】

图1A为本案较佳实施例的喷墨匣结构之外观示意图。

图1B为本案较佳实施例的喷墨匣结构的底视结构示意图。

图2为本案较佳实施例的喷墨芯片、胶膜与匣体的分解结构示意图。

图3为本案较佳实施例的胶膜的结构示意图。

【符号说明】

1：喷墨匣结构

10：盖体

11：匣体

110：底表面

111：凹槽

111a：边框结构

112：侧壁

12：喷墨芯片

13：胶膜

130：外框

131：凸部

h：厚度

【具体实施方式】

体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非架构于限制本案。

请同时参阅图1A至图3，图1A为本案较佳实施例的喷墨匣结构之外观示意图。图1B为本案较佳实施例的喷墨匣结构的底视结构示意图。图2为本案较佳实施例的喷墨芯片、胶膜与匣体的分解结构示意图。图3为本案较佳实施例的胶膜的结构示意图。如图1A、1B及图2所示，喷墨匣结构1包括匣体11、喷墨芯片12及胶膜13，于本实施例中，匣体11是为一盒体结构，且其内部具有一容置空间(未图示)，用以容置至少一墨水，匣体11的底部更具有一凹槽111，该凹槽111是如图2所示，为朝向匣体11内部凹陷的结构，以供设置喷墨芯片12及胶膜13对应设置于其中；胶膜13为一体成型的框形胶体结构，具有一厚度h，其是对应设置于该凹槽111中；喷墨芯片12则对应设置于胶膜13上，并透过一热压程序使喷墨芯片12借由熔融的胶膜13以均匀地粘合于匣体11上，以构成喷墨匣结构1。

请同时参阅图1A、图1B及图2，如图所示，匣体11是为一盒体结构，其是可由四个侧壁112及一底表面110所构成，且透过此四个侧壁112及底表面110即可定义出其内部的容置空间(未图示)，用以供墨水容置于其中。于一些实施例中，喷墨匣结构1更具有盖体10，用以对应设置于匣体11之上，借以对应封闭该容置空间。又如图1B及图2所示，可见匣体11的底表面110具有凹槽111，该凹槽111是为与匣体10内部的容置空间相连通的结构，且喷墨芯片12是可对应设置于该凹槽111中，并可透过胶膜13以进行热压接合，以使喷墨芯片12对应设置于凹槽111中，并使设置于容置空间中的墨水可对应流至喷墨芯片12，以进行喷墨。