[发明专利]电子部件安装装置、电子部件安装系统及安装方法

权利要求书

1.一种电子部件安装系统，其包含电子部件安装装置及管理装置，

该电子部件安装装置包含：第1供给装置，其具有多个路径，该路径对保持有多个电子部件的电子部件保持部件进行供给；第2供给装置，其具有单个所述路径；以及搭载头，其将从所述第1供给装置和所述第2供给装置中的至少一方供给的电子部件搭载在基板上，

该管理装置，确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划，将在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，区分为在所述多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件而进行分组，并且，在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，优先向所述第1供给装置的所述路径分配。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装系统，其中，

所述管理装置，在通过所述分组形成的组中所属的电子部件数未被所述第1供给装置所具有的所述路径数整除的情况下，作为剩余部件，与不同的组一起分配或向所述第2供给装置分配。

3.根据权利要求2所述的电子部件安装系统，其中，

所述管理装置对所述电子部件进行分配，以使得在所述多个生产计划中使用的多个所述路径整体所占的宽度最小。

4.一种电子部件安装方法，其使用电子部件安装装置向基板安装电子部件，所述电子部件安装装置包含：第1供给装置，其具有多个路径，该路径对保持有多个电子部件的电子部件保持部件进行供给；第2供给装置，其具有单个所述路径；以及搭载头，其将从所述第1供给装置和所述第2供给装置中的至少一方供给的电子部件搭载在基板上，

该电子部件安装方法在向基板安装电子部件时包含以下工序：

确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划；

将在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，区分为在所述多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件而进行分组；以及

在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件优先向所述第1供给装置的所述路径分配。

5.根据权利要求4所述的电子部件安装方法，其中，

在将所述电子部件向所述路径分配时，在组中所属的电子部件数未被所述第1供给装置具有的所述路径数整除的情况下，作为剩余部件，与不同的组一起分配或向所述第2供给装置分配。

6.根据权利要求5所述的电子部件安装方法，其中，

在将所述电子部件向所述路径分配时，对所述电子部件进行分配，以使得在所述多个生产计划中使用的多个所述路径整体所占的宽度最小。

7.根据权利要求4所述的电子部件安装方法，其中

管理装置，在确定多个所述第1供给装置的配置的情况下，在多个所述路径上设定有所述电子部件时，根据在多个所述路径上设定的所述电子部件的组合，以所述第1供给装置为单位，确定各第1供给装置的配置，并且，在多个所述路径上未设定所述电子部件时，以所述第1供给装置的各路径为单位，确定各第1供给装置的配置。