[发明专利]用于芯片制造的方法和系统

说明书

本发明提供一种用于芯片制造的方法和系统，所述方法包括：监控各机台的机台相关参数；基于所述机台相关参数对各机台进行实时打分；以及基于各机台的实时分数确定预定时间段内的优选机台。本发明所提供的用于芯片制造的方法和系统基于机台相关参数对机台状况进行实时打分，以确定预定时间段内的优选机台，可以实现与工厂自动化系统更加高效的整合，减少人工计算优选机台带来的效率浪费及潜在错误。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种用于芯片制造的方法和系统。

背景技术

在大规模集成电路生产过程中，每道工艺均有多个半导体设备完成，而每个设备的最佳状态又是动态的，因此在同种工艺设备里选出黄金机台(golden tool)中的优选机台(prefer tool)，成为生产过程中的一大挑战。

现有的挑选优选机台的方法是通过人工主观评估机台状况以确定优选机台。然而，这样的方法在大量生产时会使得人力消耗大，不能保证产品的正常生产；此外，人工主观评估方式具有片面性，难以实现不同型机台的对比。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种用于芯片制造的方法，所述方法包括：监控各机台的机台相关参数；基于所述机台相关参数对各机台进行实时打分；以及基于各机台的实时分数确定预定时间段内的优选机台。

在本发明的一个实施例中，所述机台相关参数包括以下中的至少一个：产品监控数据、机台监控数据、寿命数据、以及缺陷数据。

在本发明的一个实施例中，所述基于所述机台相关参数对各机台进行实时打分进一步包括：基于预定打分标准将各机台的机台相关参数中每个参数的实际值转化为一级分数；动态评估确定各机台的机台相关参数中每个参数所占的权重以作为二级分数；以及基于各机台的机台相关参数中每个参数的一级分数和二级分数的乘积确定各机台的机台相关参数中每个参数的最终分数，以构成各机台的实时分数。

在本发明的一个实施例中，不同种类的机台相关参数的预定打分标准不同。

在本发明的一个实施例中，所述方法还包括：在确定优选机台之后，控制所述优选机台自动连接到派工系统，以用于自动派货。

另一方面，本发明还提供一种用于芯片制造的系统，所述系统包括：监控模块，用于监控各机台的机台相关参数；打分模块，用于基于所述机台相关参数对各机台进行实时打分；以及确定模块，用于基于各机台的实时分数确定预定时间段内的优选机台。

在本发明的一个实施例中，所述机台相关参数包括以下中的至少一个：产品监控数据、机台监控数据、寿命数据、以及缺陷数据。

在本发明的一个实施例中，所述打分模块进一步用于：基于预定打分标准将各机台的机台相关参数中每个参数的实际值转化为一级分数；动态评估确定各机台的机台相关参数中每个参数所占的权重以作为二级分数；以及基于各机台的机台相关参数中每个参数的一级分数和二级分数的乘积确定各机台的机台相关参数中每个参数的最终分数，以构成各机台的实时分数。

在本发明的一个实施例中，不同种类的机台相关参数的预定打分标准不同。

在本发明的一个实施例中，所述系统还包括控制模块，用于控制所述优选机台自动连接到派工系统，以用于自动派货。

本发明所提供的用于芯片制造的方法和系统基于机台相关参数对机台状况进行实时打分，以确定预定时间段内的优选机台，可以实现与工厂自动化系统更加高效的整合，减少人工计算优选机台带来的效率浪费及潜在错误。

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。

附图中：

图1示出了根据本发明实施例的用于芯片制造的方法的示意性流程图；