[发明专利]一种金属机壳导通性的检测装置有效

专利信息
申请号: 201610877830.1 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN107884658B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 章奇 申请(专利权)人: 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司
主分类号: G01R31/54 分类号: G01R31/54
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属 机壳 通性 检测 装置
【说明书】:

发明实施例公开了一种金属机壳导通性的检测装置,用于提高金属机壳组件的产品合格率。本发明实施例检测装置包括:机壳定位夹具和指示灯信号电路,指示灯信号电路位于机壳定位夹具上,指示灯信号电路包括指示灯;将金属机壳按定位方向放入机壳定位夹具,使金属机壳接入所述指示灯信号电路;在机壳定位夹具夹紧金属机壳时,编号的接地弹片顶到金属壳体,使对应编号的指示灯信号电路处于接通状态,若对应编号的指示灯点亮,则表示与指示灯编号对应的接地弹片与金属壳体导通。本发明实施例能根据指示灯是否点亮,判断每个接地弹片与金属壳体是否一一导通,通过指示灯对应的编号将没有接通的接地弹片挑选出来返修,来提升金属机壳组件的产品合格率。

技术领域

本发明涉及终端技术领域,尤其涉及一种金属机壳导通性的检测装置。

背景技术

目前,随着社会的发展,手机的使用已经非常普及,人们对手机的要求越来越高,为了追求更好使用效果和外观效果,越来越多的厂家使用金属作为手机外壳。

手机的金属机壳一般包含:纳米注塑成型的金属塑胶一体机壳或钢片与塑胶点胶结合机壳,接地弹片,装饰件,辅料等。在设计手机金属外壳结构时,为防止金属外壳静电荷积累影响电路及射频天线性能,通常采用通过弹片接地。

在现实生产制造过程中,弹片接地可靠性不稳定,接地弹片与金属壳体热熔连接,接地弹片与金属壳体是否导通存在不确定性,当接地弹片与金属壳体不导通时,则该金属机壳是不导通的,该金属机壳为不合格产品,降低了金属机壳组件的产品合格率。

发明内容

本发明实施例提供了一种金属机壳导通性的检测装置,用于提高金属机壳的产品合格率。

有鉴于此,本发明第一方面提供了一种金属机壳导通性的检测装置,所述金属机壳包括金属壳体与接地弹片,所述检测装置包括:机壳定位夹具和指示灯信号电路,所述指示灯信号电路位于所述机壳定位夹具上,所述指示灯信号电路包括指示灯;将所述金属机壳按定位方向放入所述机壳定位夹具,使所述金属机壳接入所述指示灯信号电路;在所述机壳定位夹具夹紧所述金属机壳时,编号的接地弹片顶到所述金属壳体,使对应编号的指示灯信号电路处于接通状态,若对应编号的指示灯点亮,则表示与指示灯编号对应的接地弹片与所述金属壳体导通。

结合本发明实施例的第一方面,本发明实施例第一方面的第一种实现方式中,所述机壳定位夹具包括机壳定位基座和机壳定位压板,所述指示灯信号电路位于所述机壳定位基座上;所述指示灯信号电路还包括顶柱;将所述金属机壳按定位方向放入所述机壳定位基座,使所述金属机壳接入所述指示灯信号电路;所述机壳定位压板压住所述金属机壳,所述顶柱顶在所述接地弹片上,使所述接地弹片顶到所述金属壳体。

结合本发明实施例的第一方面第一种情况的实现方式,在第一方面的第二种情况中,所述机壳定位基座包括凸起的承压平台和支撑平台,所述凸起的承压平台在所述支撑平台上方。

结合本发明实施例的第一方面至第一方面的第二种实现方式中的任一实现方式,在本发明实施例第一方面的第三种实现方式中,所述指示灯、所述顶柱及所述接地弹片的数量相同。

结合本发明实施例的第一方面至第一方面的第二种实现方式中的任一实现方式,在本发明实施例第一方面的第四种实现方式中,所述指示灯与所述顶柱一一对应。

结合本发明实施例的第一方面至第一方面的第二种实现方式中的任一实现方式,在本发明实施例第一方面的第五种实现方式中,所述指示灯与所述接地弹片串联连接。

结合本发明实施例的第一方面至第一方面的第二种实现方式中的任一实现方式,在本发明实施例第一方面的第六种实现方式中,所述指示灯之间互为并联关系,所述接地弹片之间互为并联关系。

结合本发明实施例的第一方面至第一方面的第二种实现方式中的任一实现方式,在本发明实施例第一方面的第七种实现方式中,所述指示灯为发光二极管。

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