[发明专利]一种基台、激光切割装置及其控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基台、激光切割装置及其控制方法。

背景技术

随着显示技术的发展，各种各样的显示装置出现在人们的视野中。现有技术在制作显示装置时，需要将大版的显示基板或显示面板进行切割，而切割后的小片的显示基板或显示面板用于制作显示装置。

目前的切割过程大都是采用激光切割技术来完成。激光切割时，通常会先将待切割部件固定在切割装置中的基台上，然后通过激光发射器发射出激光，对待切割部件进行切割，基台上设置有吸附孔，吸附孔处由于负压的存在，可将待切割部件吸附在基台上。其中，待切割部件可以为显示基板或显示面板、柔性显示面板。

然而，在采用激光切割时，如图1所示，当切割线20(图1中箭头所示)经过吸附孔10时，由于吸附孔10处负压的存在，负压产生的作用力会导致待切割部件200沿切割线20位置处产生应力裂纹201缺陷，从而降低产品良率。其中，缺陷处不平整，是切割后部件的薄弱点，在后续使用过程中，应力裂纹201会从缺陷位置处不断延伸，而导致部件失效。尤其对于窄边框设计的显示装置，由于边框对部件遮挡较少，因此应力裂纹201很容易延伸到显示区，导致部件失效，从而缩短产品使用寿命。

发明内容

本发明的实施例提供一种基台、激光切割装置及其控制方法，可提高产品良率，延长使用寿命。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种基台，包括承载区，所述承载区用于放置待切割部件；所述承载区包括吸附区和切割区；所述吸附区设置有吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述待切割部件；所述切割区从所述承载区的一侧延伸至其相对侧，所述切割区对所述待切割部件无吸附作用。

优选的，每个所述吸附区中的所述吸附孔均匀设置。

基于上述，优选的，针对所述吸附区中靠近所述切割区的吸附孔，所述吸附孔中心到所述切割区的距离与所述吸附孔的半径之差大于1mm。

优选的，所述切割区设置有所述吸附孔；设置在所述吸附区和所述切割区的所有所述吸附孔，沿第一方向和第二方向均按排排列；第一方向和第二方向交叉；所述基台还包括设置在所述承载区外围的周边区，所述周边区内设置有第一伸缩挡板和第二伸缩挡板；所述第一伸缩挡板和所述第二伸缩挡板均设置在所述基台的远离所述待切割部件的一侧；其中，沿第一方向排列的任一排所述吸附孔与一个所述第一伸缩挡板对应；当所述第一伸缩挡板处于伸展状态时，遮挡与其对应的一排所述吸附孔；沿第二方向排列的任一排所述吸附孔与一个所述第二伸缩挡板对应；当所述第二伸缩挡板处于伸展状态时，遮挡与其对应的一排所述吸附孔。

进一步优选的，所述第一伸缩挡板包括多个层叠设置的第一子伸缩挡板，相邻所述第一子伸缩挡板相贴合的面上设置有连接结构，所述第一子伸缩挡板通过所述连接结构沿第一方向相对移动；所述第二伸缩挡板包括多个层叠设置的第二子伸缩挡板，相邻所述第二子伸缩挡板相贴合的面上设置有连接结构，所述第二子伸缩挡板通过所述连接结构沿第二方向相对移动。

优选的，设置在所述吸附区和所述切割区中的所有所述吸附孔均匀设置。

优选的，所述第一伸缩挡板和所述第二伸缩挡板均设置在所述基台的表面。

优选的，所述第一伸缩挡板和所述第二伸缩挡板的宽度均小于10mm。

第二方面，提供一种激光切割装置，包括第一方面所述的基台和激光发射器。

第三方面，提供一种激光切割装置的控制方法，所述激光切割装置中的基台包括承载区和周边区，所述承载区包括吸附区和切割区；所述承载区放置有待切割部件，所述周边区内设置有第一伸缩挡板和第二伸缩挡板；所述控制方法包括：打开与所述切割区位置对应的第一伸缩挡板和/或第二伸缩挡板，使处于打开状态的第一伸缩挡板和/或第二伸缩挡板遮挡住与其对应的一排吸附孔；激光发射器沿所述切割区对所述待切割部件进行切割。

本发明的实施例提供一种基台、激光切割装置及其控制方法，通过在基台的承载区设置切割区，并使切割区对待切割部件没有吸附作用，使得当激光切割装置中的激光发射器发射出的激光沿切割区中的切割线对待切割部件进行切割时，切割线位置处不存在负压产生的作用力，这样一来，待切割部件沿切割线位置处则不会因负压产生的作用力而产生应力裂纹缺陷，从而可提高产品良率，延长产品使用寿命。

附图说明