[发明专利]电感元件、封装部件以及开关调节器有效
| 申请号： | 201610868182.3 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107068351B | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 滨田显德;吉冈由雅;工藤敬实;保田信二 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/255 | 分类号： | H01F27/255;H01F27/28;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电感 元件 封装 部件 以及 开关 调节器 | ||
1.一种电感元件，其中，
所述电感元件具备：
复合体，其由多层的复合层构成，所述复合层由无机填料以及树脂的复合材料构成；
多层的螺旋状配线，它们分别层叠于所述复合层上，并且被比该复合层靠上层的所述复合层覆盖，
所述无机填料的平均粒径为5μm以下，
所述螺旋状配线的配线间距为10μm以下，
所述螺旋状配线的层间间距为10μm以下。
2.根据权利要求1所述的电感元件，其中，
所述复合体由磁性复合体构成，所述磁性复合体的所述无机填料由金属磁性材料构成。
3.根据权利要求1所述的电感元件，其中，
所述复合体构成为包括：
绝缘复合体，其将所述螺旋状配线覆盖，并且所述无机填料为绝缘体；以及
磁性复合体，其将所述绝缘复合体覆盖，并且所述无机填料由金属磁性材料构成。
4.根据权利要求3所述的电感元件，其中，
所述绝缘复合体的所述无机填料是平均粒径为0.5μm以下的SiO2。
5.根据权利要求4所述的电感元件，其中，
所述绝缘复合体的所述无机填料的含有率相对于所述绝缘复合体为20Vol％以上70Vol％以下。
6.根据权利要求2所述的电感元件，其中，
所述磁性复合体的所述无机填料是平均粒径为5μm以下的FeSi类合金、FeCo类合金、FeNi类合金或者它们的非晶体合金。
7.根据权利要求3所述的电感元件，其中，
所述磁性复合体的所述无机填料是平均粒径为5μm以下的FeSi类合金、FeCo类合金、FeNi类合金或者它们的非晶体合金。
8.根据权利要求4所述的电感元件，其中，
所述磁性复合体的所述无机填料是平均粒径为5μm以下的FeSi类合金、FeCo类合金、FeNi类合金或者它们的非晶体合金。
9.根据权利要求5所述的电感元件，其中，
所述磁性复合体的所述无机填料是平均粒径为5μm以下的FeSi类合金、FeCo类合金、FeNi类合金或者它们的非晶体合金。
10.根据权利要求6～9中任一项所述的电感元件，其中，
所述磁性复合体的所述无机填料的含有率相对于所述磁性复合体为20Vol％以上70Vol％以下。
11.根据权利要求1～9中任一项所述的电感元件，其中，
由所述多层的螺旋状配线构成的电感器的匝数为10匝以下。
12.根据权利要求10所述的电感元件，其中，
由所述多层的螺旋状配线构成的电感器的匝数为10匝以下。
13.根据权利要求1～9中任一项所述的电感元件，其中，
位于所述螺旋状配线的层叠方向上的上部的复合体的厚度、与位于所述螺旋状配线的层叠方向上的下部的复合体的厚度相同，分别为10μm以上50μm以下。
14.根据权利要求10所述的电感元件，其中，
位于所述螺旋状配线的层叠方向上的上部的复合体的厚度、与位于所述螺旋状配线的层叠方向上的下部的复合体的厚度相同，分别为10μm以上50μm以下。
15.根据权利要求11所述的电感元件，其中，
位于所述螺旋状配线的层叠方向上的上部的复合体的厚度、与位于所述螺旋状配线的层叠方向上的下部的复合体的厚度相同，分别为10μm以上50μm以下。
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