[发明专利]感测器封装结构

权利要求书

1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：

一基板，所述基板包含位于相反两侧的一上表面与一下表面，并且所述基板在所述上表面形成有多个焊垫；

一感测芯片，所述感测芯片包含有位于相反两侧的一顶面与一底面，所述感测芯片的所述底面设置于所述基板的所述上表面，所述顶面包含有一感测区以及围绕于所述感测区的一间隔区；其中，所述顶面具有至少一第一边缘与至少一第二边缘，并且所述感测芯片在所述顶面的至少一所述第一边缘与所述间隔区之间形成有多个连接垫，而至少一所述第二边缘与所述间隔区之间未形成有任何连接垫；

多条金属线，多条所述金属线的一端分别连接于多个所述焊垫，并且多条所述金属线的另一端分别连接于多个所述连接垫；

一第一接合层，所述第一接合层设置于至少一所述第一边缘与所述间隔区之间的所述顶面部位上；

一第二接合层，所述第二接合层设置于所述上表面并且邻设于所述感测芯片的至少一所述第二边缘旁，所述第二接合层相较于所述上表面的高度等同于所述第一接合层相较于所述上表面的高度；

一透光层，所述透光层具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，所述透光层的所述第二表面黏接于所述第一接合层与所述第二接合层；以及

一封胶体，所述封胶体设置于所述基板的所述上表面并包覆所述感测芯片外侧缘、所述第一接合层外侧缘、所述第二接合层外侧缘、及所述透光层外侧缘，而每条所述金属线的至少部分及每个所述焊垫皆埋置于所述封胶体内；

其中，所述第一接合层的所述外侧缘包含有一弧形曲面，并且所述弧形曲面的弧心位于所述封胶体。

2.如权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，在垂直于所述上表面的一截面，所述第二接合层的所述外侧缘呈S形曲线。

3.如权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述第二接合层的所述外侧缘与所述感测区的距离等于至少一所述第一边缘与所述感测区的距离。

4.如权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述第二接合层进一步设置于至少一所述第二边缘与所述间隔区之间的所述顶面部位上。

5.如权利要求4所述的感测器封装结构，其特征在于，至少一所述第二边缘与所述间隔区之间的所述顶面部位的面积小于其所相连的所述间隔区部位的面积。

6.如权利要求1至5中任一项所述的感测器封装结构，其特征在于，至少一所述第一边缘与所述间隔区的距离大于至少一所述第二边缘与所述间隔区的距离。

7.如权利要求1至5中任一项所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测芯片正投影于所述第二表面而形成有一投影区域，并且所述投影区域是位于所述第二表面的轮廓内；所述第二表面在黏接于所述第一接合层与所述第二接合层的部位的外侧留有一固定区，所述封胶体进一步包覆所述固定区。

8.如权利要求1至5中任一项所述的感测器封装结构，其特征在于，所述封胶体进一步限定为一液状封装胶体，并且所述透光层的所述第一表面与相邻的所述封胶体表面形成有大于90度且小于等于180度的一夹角。

9.如权利要求8所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构进一步包括有设置于所述封胶体顶缘的一模制胶体，所述模制胶体的顶表面与相邻的所述第一表面呈平行设置，所述模制胶体的侧表面与相邻的所述封胶体的侧缘呈共平面设置。

10.如权利要求1至5中任一项所述的感测器封装结构，其特征在于，所述封胶体进一步限定为一模制胶体，并且所述透光层的所述第一表面与相邻的所述封胶体表面形成有180度的一夹角。