[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，其特征在于：

具备：

具有互相相对的一对端面、与所述一对端面相邻接并且互相相对的一对第一侧面、与所述一对端面相邻接并且互相相对的一对第二侧面、和位于所述端面和所述一对第一侧面之间并被倒角或倒圆的棱线部的呈长方体形状的素体；以及

至少被配置于所述端面的外部电极，

所述外部电极具有至少位于所述端面的导电性树脂层，

位于所述端面的中央区域的所述导电性树脂层的第一厚度大于位于所述端面的外周区域的所述导电性树脂层的第二厚度，所述导电性树脂层的厚度，在以平行于所述一对第二侧面并且从所述一对第二侧面起位于等距离的平面切断时的截面中，从所述中央区域向所述外周区域不断减少。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

所述外部电极也被配置于所述第一侧面，

所述导电性树脂层也位于所述第一侧面，

位于所述第一侧面的所述导电性树脂层的第三厚度大于所述第二厚度。

3.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

所述外部电极也被配置于所述第一侧面，

所述导电性树脂层也位于所述第一侧面，

位于所述第一侧面的所述导电性树脂层的第三厚度小于所述第一厚度。

4.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

所述外部电极也被配置于所述第一侧面，

所述导电性树脂层也位于所述第一侧面，

位于所述第一侧面的所述导电性树脂层的第三厚度大于所述第一厚度。

5.如权利要求1～4中任意一项所述的电子部件，其特征在于：

所述外部电极进一步具有被配置于所述素体上的烧结金属层，

所述导电性树脂层被配置于所述烧结金属层上。

6.如权利要求5所述的电子部件，其特征在于：

所述烧结金属层被配置于所述端面上和所述第一侧面上，

位于所述第一侧面的所述烧结金属层的第六厚度小于位于所述端面的所述中央区域的所述烧结金属层的第四厚度，并且大于位于所述端面的所述外周区域的所述烧结金属层的第五厚度。

7.如权利要求5所述的电子部件，其特征在于：

所述烧结金属层被配置于所述端面上和所述第一侧面上，

位于所述端面的所述中央区域的所述烧结金属层的表面粗糙度大于位于所述端面的所述外周区域的所述烧结金属层的表面粗糙度。

8.如权利要求5所述的电子部件，其特征在于：

所述烧结金属层被配置于所述端面上和所述第一侧面上，

位于所述第一侧面的所述烧结金属层的表面粗糙度大于位于所述端面的所述外周区域的所述烧结金属层的表面粗糙度。

9.如权利要求5所述的电子部件，其特征在于：

所述烧结金属层至少被配置于所述端面上，

位于所述端面的所述中央区域的所述烧结金属层的第四厚度大于所述第一厚度。

10.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：

所述外部电极进一步具有被配置于所述端面上和所述第一侧面上的烧结金属层，

所述导电性树脂层被配置于所述烧结金属层上，并且位于所述端面和所述第一侧面，

位于所述第一侧面的所述导电性树脂层的第三厚度大于位于所述第一侧面的所述烧结金属层的第六厚度。

11.如权利要求1～4中任意一项所述的电子部件，其特征在于：

所述外部电极进一步具有被配置于所述导电性树脂层上的镀层。

12.如权利要求5所述的电子部件，其特征在于：

所述外部电极进一步具有被配置于所述导电性树脂层上的镀层。