[发明专利]压电振动片、压电振子、电子设备以及移动体

权利要求书

1.一种压电振动片，其中，

该压电振动片包含第1激励电极、第2激励电极以及压电基板，该压电基板包含振动部以及沿着所述振动部的外缘的整个外周设置且与所述振动部相比壁厚的固定部，

该第1激励电极包含：

第1基底电极层，其被配置于所述振动部的第1面；以及

所述第1基底电极层上的第1上电极层，

该第2激励电极包含：

第2基底电极层，其被配置于所述振动部的与所述第1面相对的第2面；以及

第2上电极层，其被配置于所述第2基底电极层上，

所述第2上电极层的厚度t_A2与所述振动部的厚度T₁之比t_A2/T₁为1.4％以上2.4％以下，

所述第1上电极层的厚度比所述第2上电极层的厚度薄。

2.根据权利要求1所述的压电振动片，其中，

基波振动频率为250MHz以上。

3.根据权利要求1所述的压电振动片，其中，

所述第1基底电极层包含金以外的材质。

4.根据权利要求1所述的压电振动片，其中，

所述第1上电极层的材质是金。

5.根据权利要求1所述的压电振动片，其中，

所述第2基底电极层是与所述第1基底电极层相同的材质。

6.根据权利要求1所述的压电振动片，其中，

所述第2上电极层的材质是金。

7.根据权利要求1所述的压电振动片，其中，

所述第2激励电极的面积比所述第1激励电极的面积小。

8.根据权利要求1所述的压电振动片，其中，

在从与所述第1面垂直的方向俯视时，所述第2激励电极位于比所述第1激励电极的外周靠内侧的位置处。

9.根据权利要求1所述的压电振动片，其中，

所述压电基板是AT切石英基板。

10.一种压电振子，其中，

该压电振子包含压电振动片、基板以及固定部件，

该压电振动片包含第1激励电极、第2激励电极以及压电基板，该压电基板包含振动部以及沿着所述振动部的外缘的整个外周设置且与所述振动部相比壁厚的固定部，

该第1激励电极包含：

第1基底电极层，其被配置于所述振动部的第1面；以及

所述第1基底电极层上的第1上电极层，

该第2激励电极包含：

第2基底电极层，其被配置于所述振动部的与所述第1面相对的第2面；以及

第2上电极层，其被配置于所述第2基底电极层上，

所述第2上电极层的厚度t_A2与所述振动部的厚度T₁之比t_A2/T₁为1.4％以上2.4％以下，

所述第1上电极层的厚度比所述第2上电极层的厚度薄，

所述固定部件被配置于所述固定部与所述基板之间，并且将所述固定部固定于所述基板。

11.根据权利要求10所述的压电振子，其中，

所述基板相对于所述第2激励电极被配置于与所述第1激励电极相反一侧。

12.根据权利要求10所述的压电振子，其中，

所述压电振动片还包含被配置于所述第2面并且与所述第2激励电极导通的第2端子，

该压电振子还包含被配置于所述基板的布线图案，

所述固定部件是导电性的，

该压电振子还包含被配置于所述基板并且与所述固定部件导通的所述布线图案。