[发明专利]导电性粘接剂、电子部件以及电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 201610861050.8 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106916547A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 福岛和信;佐佐木正树;仲田和贵;须藤大作;大渕健太郎 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J133/14;C09J167/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H05K3/32;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含热熔融性的导电颗粒的导电性粘接剂，
所述热熔融性的导电颗粒的配混量以固体成分换算为0.01～4.0体积％。
2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂，其特征在于，所述热熔融性的导电颗粒为低融点焊料颗粒。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其特征在于，还包含有机成分。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粘接剂，其特征在于，所述有机成分中的烯属不饱和键当量为260～1000，其中，在包含溶剂的情况下，所述有机成分排除所述溶剂。
5.一种电子部件，其特征在于，含有使用权利要求1～4中任一项所述的导电性粘接剂电连接的构件。
6.一种电子部件的制造方法，其特征在于，通过涂布权利要求1～4中任一项所述的导电性粘接剂并进行热压接而使构件彼此导电粘接。
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