[发明专利]电路板树脂塞孔制作方法在审
| 申请号： | 201610860735.0 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106341950A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 马卓;李成 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京金蓄专利代理有限公司11544 | 代理人： | 赵敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 树脂 制作方法 | ||
【权利要求书】：
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