[发明专利]焊膏、钎焊用助焊剂及使用其的安装结构体

说明书

技术领域

本发明涉及用于将表面安装(SMT)部件等与电路基板进行电连接的焊膏及钎焊用助焊剂、以及安装结构体。

背景技术

移动电话、PDA(Personal Digital Assistant)等移动设备的小型化、高功能化取得进展。作为能够与之对应的安装技术，大多使用BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)等安装结构体。移动设备容易招受掉落冲击等机械负荷。因此，在不具有像QFP(Quad Flat Package)的引线那样使冲击缓和的机构的BGA、CSP等安装结构体中，重要的是确保焊料连接部的耐冲击可靠性。

因此，例如，在将BGA型半导体封装与电子电路基板进行焊料连接时，已知利用底部填充密封剂来进行增强。即，迄今为止使用的是在钎焊后在BGA型半导体封装与电子电路基板的间隙中填充增强用的树脂材料而使BGA型半导体封装与电子电路基板固接的方法。由此，利用热或机械冲击来松弛应力，从而提高接合部的耐冲击可靠性。作为以往就使用的底部填充密封剂，主要使用加热固化型的环氧树脂。

但是，在利用底部填充密封剂进行的增强中存在需要焊剂残渣的清洗工序、钎焊后的加热工序等而使工序数增加的缺点。

对此，作为不需要焊剂残渣的清洗工序且不需要钎焊后的加热工序即能提高焊料接合部的耐冲击可靠性的钎焊材料，公开了在焊剂成分中含有热固化性树脂的焊膏(例如参照专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-123078号公报

发明内容

发明要解决的课题

就以往的助焊剂成分而言，若像专利文献1所记载的那样使用含有热固化性树脂的焊膏进行钎焊，则无需助焊剂残渣的清洗工序和钎焊后的加热工序即能实现焊料接合部的增强。

但是，根据上述构成，在焊剂成分中含有粘性高的热固化性树脂。通常，焊料熔融而濡湿扩展到基板及部件的电极，由此产生部件回到正规的位置而被接合的、所谓自对准效果。利用该自对准效果来修复部件的位置偏移。但是，在上述的粘性高的热固化性树脂的影响下，有时该自对准效果会降低。因此，在焊剂成分中含有热固化性树脂的焊膏具有钎焊时的自对准性降低的课题。

图5为使用以往的焊膏所安装的半导体封装的安装结构体的接合部分的剖视图。在该安装结构体中，如图5所示，在使用以往的焊膏的情况下，在焊料的熔融时因粘性高的热固化性树脂17的影响而使自对准不足。因此，焊料凸块5的中心与基板1的电极2的中心错离而CSP封装体4被接合。

另外，在助焊剂成分中包含热固化性树脂的焊膏的课题即为了提高自对准性，考虑通过添加具有焊料熔点以下的熔点的增塑剂来降低在增塑剂的熔点下的焊膏的粘度的方法作为一般的对策。但是，此时产生发生增塑成分飞散到钎焊部边缘的渗出、热固化性树脂的增强效果降低等问题。

本发明为用于解决上述以往的课题而完成的发明，其目的在于提供即使为在助焊剂成分中含有热固化性树脂的材料也会使自对准性优异的焊膏及钎焊用助焊剂、以及安装结构体。

用于解决课题的手段

本发明的焊膏具备:焊料粉末、包含在25℃为固态的第1环氧树脂和在25℃为液态的第2环氧树脂的复合环氧树脂、以及固化剂,

上述第1环氧树脂具有比上述焊料粉末的熔点低10℃以上的软化点且其以相对于上述复合环氧树脂整体100重量份为10重量份～75重量份的范围含有。

发明效果

如以上所示,根据本发明的焊膏,在复合环氧树脂整体中包含在25℃为固态的第1环氧树脂。第1环氧树脂具有比焊料粉末的熔点低10℃以上的软化点。在安装工序中,通过在不足焊料粉末的熔点且超过第1环氧树脂的软化点的温度进行加热,从而使第1环氧树脂低粘度化、液状化,并且使复合环氧树脂整体低粘度化,从而濡湿扩展到基板及部件接合部界面。其结果得到由液状化后的复合环氧树脂所带来的自对准效果。之后,通过在超过焊料粉末的熔点的温度进行加热,从而得到由焊料粉末的熔融所带来的自对准效果。根据本发明的焊膏,可以得到由液状化的复合环氧树脂得到的自对准效果和由焊料粉末的熔融得到的自对准效果这2次自对准效果。为此,可以提高自对准性。

附图说明

图1A为表示在使用实施方式1的焊膏将部件安装于基板上的安装工序中在部件的搭载前向基板的电极供给焊膏的状态的示意性剖视图。

图1B为表示在使用实施方式1的焊膏将部件安装于基板上的安装工序中在部件和基板的定位时产生部件的位置偏移的状态的示意性剖视图。