[发明专利]封装件的制造方法和发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201610860229.1 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN106887511B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 池田忠昭;林正树;阿部耕治;宫本公博 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/52;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 发光 装置 | ||
1.一种封装件的制造方法，包括：
准备树脂成型体的工序，所述树脂成型体具备：一对引线，配置在凹部的底面；第一树脂体，形成所述凹部的侧壁；以及第二树脂体，配置在所述一对引线之间；
至少在所述凹部的底面和所述凹部的侧壁的内表面的整个面形成反射膜的工序；以及
在形成了所述反射膜的树脂成型体中剥离所述凹部内的形成于所述一对引线的所述反射膜的工序，
在剥离所述反射膜的工序中，将形成了所述反射膜的树脂成型体浸渍于电解液并对所述树脂成型体通电电流。
2.根据权利要求1所述的封装件的制造方法，其中，
所述电流为直流电流。
3.根据权利要求2所述的封装件的制造方法，其中，
剥离所述反射膜的工序包括：
对形成了所述反射膜的树脂成型体以500A/m2～3000A/m2的电流密度进行通电的工序；以及
除去该树脂成型体的浮在一对引线上的反射膜的工序。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装件的制造方法，其中，
在形成所述反射膜的工序中，将所准备的所述树脂成型体浸渍在有机溶剂中，该有机溶剂主要包含具有1～100nm的粒径的金属氧化物。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的封装件的制造方法，其中，
在形成所述反射膜的工序中，在所准备的所述树脂成型体上形成平均厚度为10～1000nm的反射膜。
6.一种发光装置的制造方法，包括：
准备树脂成型体的工序，所述树脂成型体具备：一对引线，配置在凹部的底面；第一树脂体，形成所述凹部的侧壁；以及第二树脂体，配置在所述一对引线之间；
至少在所述凹部的底面和所述凹部的侧壁的内表面的整个面形成反射膜的工序；
在形成了所述反射膜的树脂成型体中剥离所述凹部内的形成于所述一对引线的所述反射膜的工序；以及
在剥离了所述反射膜的所述一对引线的至少一方载置发光元件的工序，
在剥离所述反射膜的工序中，将形成了所述反射膜的树脂成型体浸渍于电解液并对所述树脂成型体通电电流。
7.根据权利要求6所述的发光装置的制造方法，其中，
在载置所述发光元件的工序之后，包括用第三树脂覆盖所述发光元件的工序。
8.根据权利要求6所述的发光装置的制造方法，其中，
在载置所述发光元件的工序之后，包括用绝缘膜覆盖所述发光元件进而用第三树脂覆盖所述绝缘膜的工序。
9.根据权利要求8所述的发光装置的制造方法，其中，
所述绝缘膜的膜厚比由所述第三树脂构成的第三树脂体的膜厚薄。
10.根据权利要求8或9所述的发光装置的制造方法，其中，
所述绝缘膜的膜厚固定。
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