[发明专利]修复芯片、再生芯片、再生墨盒及打印机系统有效
申请号: | 201610857794.2 | 申请日: | 2016-09-28 |
公开(公告)号: | CN106240161B | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 胡容铭;章恒;彭新平;黄海霞 | 申请(专利权)人: | 杭州旗捷科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175;B41J2/01 |
代理公司: | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙)33232 | 代理人: | 赵卫康 |
地址: | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 修复 芯片 再生 墨盒 打印机 系统 | ||
技术领域
本发明涉及成像耗材芯片再生领域,尤其涉及一种修复芯片、再生芯片、再生墨盒及打印机系统。
背景技术
随着经济的发展,废弃墨盒的再生利用成为了“低碳、环保、绿色打印、全球节能、减排、环保趋势”的代名词。
现有的打印机墨盒芯片包括使能触点、数据触点、地址触点和时钟触点,它们分别与打印机的使能线、数据线、地址线和时钟线连通,接收来自打印机的命令并作出响应,墨盒芯片内存储由墨盒的相关使用和配置信息。原装墨盒厂商为了避免用户重复使用墨水已尽的墨盒,采用无法直接复位墨盒使用信息的方法,例如存储单元采用熔丝位来记录墨水量信息。当墨盒的墨水用尽时,墨盒上的存储单元会记录下墨水已耗尽的状态信息,使墨盒无法再进行使用。
有墨盒厂商开发出来修复芯片,将修复芯片外界与墨盒原芯片对墨盒进行复位,使得打印机在获取墨盒的墨水剩余信息时,墨盒反馈的信息反映其墨盒墨水未耗尽的信息。现有的修复芯片一般具有与墨盒原芯片相同数量的使能触点、数据触点、地址触点和时钟触点。修复芯片与原芯片的对应触点分别电连接,同时与打印机的使能线、数据线、地址线和时钟线电连接。修复芯片按照打印机与墨盒原芯片之间的通信协议接收来自打印机命令信息,并且在打印机发送读数据命令时,对原芯片的返回数据进行修改,使得打印机认为墨盒的墨水未耗尽,从而墨盒可以继续获得使用。修复芯片的正常工作需要外部电源为修复芯片电路供电,因此修复芯片还设置有电源触点和接地触点。如图1,需要将修复芯片的电源触点通过原芯片与打印机的电源线电连接,将修复芯片的接地触点通过原芯片与打印机的地线电连接,实现打印机对修复芯片的供电。
采用上述修复方法对墨盒进行修复时需要将原芯片的所有触点与修复芯片电连接,而由于原芯片和修复芯片体积微小,触点面积很小在焊接过程中很容易出现虚焊、漏焊、短路等问题。不仅对修复过程中的焊接工艺要求高,焊接完成以后还需要逐个检查原芯片和修复芯片的各个触点保证他们电连接良好。因此,原芯片和修复芯片之间需要连接的触点越多,在同样微小的电路板上需要焊接的触点数量就越多,增加了焊接的难度;原芯片和修复芯片之间需要连接的触点越多,焊接大难度越大,由于焊接不良导致报废的墨盒也越多;原芯片和修复芯片之间需要连接的触点越多,后期需要检查的触点数量越多,增加了墨盒再生的工作量;再生芯片的电源来自于打印机信号 ,需要将再生芯片的电源触点和地线触点通过铝线或者铜线与PCB或者FPC板连接起来,进一步导致了焊接难度的增加。同时,由于修复芯片和原芯片之间所使用的触点数量太多,导致再生墨盒在进行上机安装时易发生不良等问题(尤其在以FPC板为基板的芯片安装时,由于FPC板的特性,容易发生形变而导致断路,造成不良)。造成废弃墨盒的再生生产的良品率偏低。
申请公布号CN 105398226 A,申请公布日2016年03月16日的发明专利申请公开了一种再生墨盒的修复方法、修复芯片和再生墨盒。所述修复芯片不用监控打印机的所有线路,只需监控打印机的使能线、数据线,以及0~n-1根辅助线。从而减少了与打印机以及原芯片电连接的触点数量,进而简化了墨盒再生过程中的焊接难度和工作量,从源头上降低了修复过程中墨盒报废的风险。修复芯片根据墨盒原芯片和打印机之间的通信协议的特点,仅根据其监控的、较少数量的打印机线路上的信号特点判断打印机发送的命令类型,并且在判断得出打印机发送的命令为有效的读数据命令时,仅根据其监控的、较少数量的打印机线路上的信号确定打印机需要获取的数据,并通过打印机的数据线返回至打印机。该技术方案是对墨盒修复芯片上执行修复方法的程序进行的改进来减少墨盒再生生产过程中需要焊接的触点数量。因此,该技术方案的执行有赖于对修复芯片软件的更新,并且需要修复芯片的程序进行相对复杂的判断和逻辑运算过程。
发明内容
本发明为解决上述技术问题对修复芯片的电路结构进行改进,提供一种修复芯片、再生芯片、再生墨盒以及打印机系统。本发明的技术方案如下:
一种修复芯片,包括芯片电路、与所述芯片电路电连接的地址触点、与所述芯片电路电连接的使能触点;其特征在于:所述芯片电路以所述使能触点输入的电信号作为电源,或者所述芯片电路以所述地址触点作为参考地,或者所述芯片电路以所述使能触点输入的电信号作为电源并且所述芯片电路以所述地址触点作为参考地。
作为优选,所述芯片电路以所述使能触点输入的电信号作为电源时,所述使能触点与所述芯片电路的电源输入端之间设有第一单向导通单元,所述第一单向导通单元的输入端连接所述使能触点,所述第一单向导通单元的输出端连接所述芯片电路的电源输入端。
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