[发明专利]一种金属封装结构片式钽电容器及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种电子元器件及其制作方法，具体涉及一种金属封装结构片式钽电容器及其制作方法，以解决树脂封装产品气密性问题，提高其可靠性，同时保持片式外观设计易于安装和使用的特性。属电子元器件制作技术领域。

背景技术：

片式固体钽电容器是一种极性元件，在微电子电路中，利用其电介质层的单向导电性可以用来滤波，把直流信号中残存的交流纹波信号滤除或使其波幅变小，片式固体钽电容器的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频谐波性能极好，而且形式多样，体积效率优异，具有其独特的特征，其应用范围越来越广。

目前片式固体钽电容器主要采用的树脂封装方式，适用于低成本化、大规模自动化的工业生产，在家电、通讯、医疗、计算机、汽车等领域范围有广泛应用。但树脂封装为非气密性结构，在高温、高湿等严苛的环境下容易受潮气或腐蚀性气液体侵入破坏器件内部导通线路以及芯子，造成产品性能恶化甚至失效，也限制了其在航天、油田等复杂环境下及高可靠性要求的使用。目前在这些复杂环境及高可靠性要求的场合仍采用传统的轴向或纵向圆柱形金属外壳封装产品，但是这样就不易于安装固定。因此有必要进一步加以改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有片式固体钽电容器树脂封装方式所存在的不足，提出一种新的片式固体钽电容器及其制作方法，该片式固体钽电容器及其制作方法可以有效解决片式固体钽电容器在高温、高湿等严苛的环境下容易受潮气或腐蚀性气液体侵入破坏器件内部导通线路以及芯子，造成产品性能恶化甚至失效的问题。

为了达到这一目的，本发明提供了一种金属封装结构片式钽电容器，采用金属封装结构，在钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳；同时，在钽芯片的一头连接有钽丝，钽丝又通过钽丝引出线引出到金属外壳外，形成金属封装结构片式钽电容器。

进一步地，所述的钽丝与钽丝引出线是通过焊接连接起来的，且钽丝与钽丝引出线的焊接点位于金属外壳的内面，在钽丝与钽丝引出线的焊接点外套有绝缘块，绝缘块与钽芯片之间，以及绝缘块外部也都包裹有粘结导电胶，使得钽芯片和钽丝与钽丝引出线，以及外壳之间的空间相对固定。

进一步地，所述的绝缘块与钽丝和钽丝引出线之间存有环形空隙，进一步提高绝缘性能，同时防止钽丝、钽丝引出线及焊接点受到碰撞接触。

进一步地，所述的金属外壳包括一个筒体和一个盖板，钽丝引出线从盖板的引线孔穿出，在盖板的引线孔与钽丝引出线之间通过玻璃绝缘子与可阀管进行密封与绝缘。

进一步地，所述的金属外壳的筒体和盖板连接位置采用阶梯连接结构，盖板盖在筒体后通过焊接进行封装，阶梯连接结构易于固定盖板位置，保证焊接密封性。

进一步地，所述的金属外壳的筒体和盖板外分别连接有“L”形的正极引脚和“L”形的负极引脚；其中，“L”形的正极引脚连接在从盖板伸出的钽丝引出线上，“L”形的负极引脚连接在金属外壳的筒体的底部，且正极引脚和负极引脚的两脚尖相对排列，方便与外部的连接。

进一步地，所述的正极引脚与盖板之间的钽丝引出线上还套有一个“L”形的绝缘片，绝缘片“L”形的折边的顶端伸入到负极引脚与金属外壳的筒体之间，防止正负极短接。

一种金属封装结构片式钽电容器的封装方法，将钽芯片采用粘结导电胶包裹起来，并在头部留出钽丝与钽丝引出线焊接起来，再将包裹粘结导电胶的钽芯片放置于一个金属外壳的筒体内，通过金属盖板进行封装；

进一步地，所述的钽丝与钽丝引出线部位外套有绝缘块，绝缘块与钽丝与钽丝引出线之间留有间隙，防止碰撞接触；且金属外壳的筒体和盖板连接位置采用阶梯连接结构，盖板盖在筒体后通过焊接进行封装，阶梯连接结构易于固定盖板位置，保证焊接密封性。

进一步地，所述的金属外壳的筒体有“L”形的正极引脚和“L”形的负极引脚；其中，“L”形的正极引脚连接在从盖板伸出的钽丝引出线上，“L”形的负极引脚连接在金属外壳的筒体的底部，且正极引脚和负极引脚的两脚尖相对排列，方便与外部的连接。

进一步地，所述的正极引脚与盖板之间的钽丝引出线上还套有一个“L”形的绝缘片，绝缘片“L”形的折边的顶端伸入到负极引脚与金属外壳的筒体之间，防止正负极短接。

本发明的优点在于：

1)芯块阳极钽丝引出焊接一根新引出金属线，其易于熔接焊接；

2)芯块与外壳之间的空间增加绝缘块固定产品及防止碰撞接触；

3)外壳盖板的通孔采用玻璃绝缘子与可阀管设计，与外壳绝缘；

4)外壳与盖板连接位置采用阶梯设计，阶梯连接结构易于固定盖板位置，保证焊接密封性；