[发明专利]正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻在审
| 申请号： | 201610857084.X | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107867853A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 盖浩然 | 申请（专利权）人： | 青岛东浩软件科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;C04B35/622;C04B41/88;H01C7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 系数 热敏电阻 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种低电阻率正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，含有：主成分、含钇化合物、含硅化合物及含磷化合物，所述主成分为钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙；其中，钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙的摩尔数之和与所述含磷化合物中磷的摩尔比为：100:0.1～0.5。
2.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，所述主成分中各组分的摩尔配比为：钛酸钡:钛酸锶:钛酸铅:钛酸钙＝60～90:0～20:0～10:10～15。
3.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，所述钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙的摩尔数之和与所述含硅化合物中硅的摩尔比为：100:1～3；钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙的摩尔数之和与含钇化合物中钇的摩尔比为100:0.3～0.5。
4.根据权利要求3所述的正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，所述含硅化合物为二氧化硅。
5.根据权利要求3所述的正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，所述含钇化合物为三氧化二钇。
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