[发明专利]一种多段回复形状记忆结构及其制备方法

权利要求书

1.一种多段回复形状记忆结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将形状记忆聚合物片层在加热条件下预拉伸，保持拉力冷却，在所述形状记忆聚合物片层的任一一侧与第一胶带层粘接，得到第一复合结构；

(2)将所述第一复合结构在加热条件下预拉伸，保持拉力冷却，在所述第一复合结构的任一一侧与第二胶带层粘接，得到第二复合结构；

(3)将所述第二复合结构在加热条件下预拉伸，保持拉力冷却，在所述第二复合结构的任一一侧与第三胶带层粘接，得到第三复合结构，以此类推，至粘接最后一胶带层至所需的多段回复形状记忆结构；

其中，所述形状记忆聚合物片层的转变温度小于所述第一胶带层至最后一胶带层中任一胶带层的转变温度，对制备得到的所述多段回复形状记忆结构进行加热，能够实现至少两段回复；或

所述形状记忆聚合物片层和各胶带层之间的温度关系为：

T_g＜T_n＜T_n-1……＜T₃＜T₂＜T₁

其中，T_g表示所述形状记忆聚合物片层的转变温度，T_n、T_n-1、T₃、T₂、T₁分别表示所述最后一胶带层、倒数第二次粘接的胶带层、第三胶带层、第二胶带层和第一胶带层的转变温度；对所述多段回复形状记忆结构逐步升温至所述形状记忆聚合物片层的转变温度和各胶带层的转变温度，能够实现n次回复变形，n表示所述多段回复形状记忆结构的层数。

2.一种由权利要求1所述的多段回复形状记忆结构的制备方法制得的多段回复形状记忆结构。

3.根据权利要求2所述的多段回复形状记忆结构，其特征在于，所述的形状记忆聚合物为聚氨酯基形状记忆聚合物、聚己内酯基形状记忆聚合物、环氧类的热塑性形状记忆聚合物、环氧类的热固性形状记忆聚合物、苯乙烯基形状记忆聚合物、聚酰亚胺形状记忆聚合物、氰酸酯类形状记忆聚合物、聚醚醚酮形状记忆聚合物、橡胶类热塑性形状记忆聚合物、聚乙烯基形状记忆聚合物、丙烯酸基形状记忆聚合物、全氟磺酸-聚四氟乙烯共聚物形状记忆聚合物、聚乳酸基形状记忆聚合物、聚四氢呋喃基形状记忆聚合物中的一种或几种。

4.根据权利要求2所述的多段回复形状记忆结构，其特征在于，所述第一胶带层至最后一胶带层中任一胶带层的材料为胶水、热熔性材料和热塑性塑料的一种或几种。