[发明专利]软硬复合线路板

权利要求书

1.一种软硬复合线路板，包括：

软性线路板，所述软性线路板包括：

核心层，包括具有第一表面及第二表面的核心介电层、第一核心线路层及第二核心线路层，所述第一核心线路层及所述第二核心线路层分别位于所述第一表面及所述第二表面上；

第一覆盖层，接触部分所述第一核心线路层；

第二覆盖层，接触部分所述第二核心线路层；

第一结合层，覆盖部分所述第一覆盖层；

第二结合层，覆盖部分所述第二覆盖层；

第一绝缘层，接触部分所述第一核心线路层及接触部分所述第一覆盖层，所述第一绝缘层的厚度相当于所述第一覆盖层及所述第一结合层的厚度；

第二绝缘层，接触部分所述第二核心线路层及接触部分所述第二覆盖层，所述第二绝缘层的厚度相当于所述第二覆盖层及所述第二结合层的厚度；

第一叠加层，包括第一软板层及第一线路层，配置于所述第一结合层及所述第一绝缘层上；以及

第二叠加层，包括第二软板层及第二线路层，配置于所述第二结合层及所述第二绝缘层上，

其中所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层分别具有开口，所述第一覆盖层与所述第一结合层对应部分重叠所述第一绝缘层的开口，且所述第二覆盖层与所述第二结合层对应部分重叠所述第二绝缘层的开口。

2.根据权利要求1所述的软硬复合线路板，其中所述第一覆盖层由下而上依序包括第一粘着层及第一聚酰亚胺层，所述第二覆盖层由下而上依序包括第二粘着层及第二聚酰亚胺层。

3.根据权利要求1所述的软硬复合线路板，其中所述第一结合层及所述第二结合层的材料包括纯胶材料。

4.根据权利要求1所述的软硬复合线路板，还包括：

第一硬性线路板，具有第一开口，配置于所述第一叠加层上；以及

第二硬性线路板，具有第二开口，配置于所述第二叠加层上，

其中所述第一硬性线路板及所述第一叠加层之间配置有第一介电层及第三覆盖层，且所述第一开口暴露部分所述第三覆盖层，且

所述第二硬性线路板及所述第二叠加层之间配置有第二介电层及第四覆盖层，且所述第二开口暴露部分所述第四覆盖层。

5.根据权利要求4所述的软硬复合线路板，其中

所述第一硬性线路板包括多个第一导电层、多个第一硬板绝缘层及多个第一导电通孔，所述第一导电通孔贯穿所述第一导电层及所述第一硬板绝缘层，以使所述第一导电层之间电性连接，且

所述第二硬性线路板包括多个第二导电层、多个第二硬板绝缘层及多个第二导电通孔，所述第二导电通孔贯穿所述第二导电层及所述第二硬板绝缘层，以使所述第二导电层之间电性连接。

6.根据权利要求4或5所述的软硬复合线路板，还包括：

第一防焊层，配置于所述第一硬性线路板上；以及

第二防焊层，配置于所述第二硬性线路板上。

7.根据权利要求4或5所述的软硬复合线路板，还包括第三导电通孔，所述第三导电通孔贯穿所述软性线路板、所述第一硬性线路板、所述第二硬性线路板、所述第一介电层及所述第二介电层，以电性连接所述软性线路板、所述第一硬性线路板及所述第二硬性线路板。