[发明专利]成像光路装置与成像光路装置的检测控制方法

权利要求书

1.一种能够检测物镜透过率分布情况的成像光路装置，用于光刻系统中，包括照明部分、掩模台、物镜组件，所述照明部分产生的光源依次经所述掩模台上的掩模和物镜组件照至硅片表面；其特征在于：还包括：

物面测量单元，设置在所述物镜组件的物面，用以于所述掩模台上测得不同场点的物面光瞳信息；

像面测量单元，设置在所述物镜组件的像面，用以于硅片表面处测得不同场点的像面光瞳信息；

根据上述物面光瞳信息和像面光瞳信息获得所述物镜组件在不同场点的透过率分布情况，不同场点的透过率由该场点对应的像面光瞳信息与物面光瞳信息的比值得到，通过所述透过率分布情况调整所述照明部分中照明光瞳的椭圆度分布。

2.如权利要求1所述的能够检测物镜透过率分布情况的成像光路装置，其特征在于：所述物镜组件形成有入瞳面、瞳面和出瞳面，经掩模台的光依次经所述入瞳面、瞳面和出瞳面后入射至硅片表面。

3.如权利要求1所述的能够检测物镜透过率分布情况的成像光路装置，其特征在于：所述物面测量单元包括沿正交于掩模台扫描方向的方向排布于所述掩模台上的多个传感器。

4.如权利要求1所述的能够检测物镜透过率分布情况的成像光路装置，其特征在于：照明光瞳的椭圆度分布进一步能够结合透过率分布情况和已知的掩模衍射算法得到，从而使得透过率较小的区域对应的照明光瞳区域的光强被加强。

5.一种基于物镜透过率的成像光路装置的检测控制方法，其特征在于：包括如下步骤：

S0：提供照明部分、掩模台、物镜组件、物面测量单元和像面测量单元，所述照明部分产生的光源能够依次经所述掩模台上的掩模和物镜组件照至硅片表面；

S1：针对不同场点，利用物面测量单元于所述掩模台上测得各场点的物面光瞳信息；将像面测量单元移动至对应的位置，于硅片表面处测得各场点对应的像面光瞳信息；

S2：依据对应的物面光瞳信息和像面光瞳信息得到对应的不同场点的透过率分布情况，不同场点的透过率由该场点对应的像面光瞳信息与物面光瞳信息的比值得到；

S3：根据步骤S2得到的透过率分布情况调整所述照明部分中照明光瞳的椭圆度分布。

6.如权利要求5所述的基于物镜透过率的成像光路装置的检测控制方法，其特征在于：所述物镜组件形成有入瞳面、瞳面和出瞳面，经掩模台的光依次经所述入瞳面、瞳面和出瞳面后入射至硅片表面。

7.如权利要求5所述的基于物镜透过率的成像光路装置的检测控制方法，其特征在于：所述物面测量单元包括沿正交于掩模台扫描方向的方向排布于所述掩模台上的多个传感器。

8.如权利要求5所述的基于物镜透过率的成像光路装置的检测控制方法，其特征在于：在所述步骤S3中，结合透过率分布情况和已知的掩模衍射算法得到照明光瞳的椭圆度分布，从而使得透过率较小的区域对应的照明光瞳区域的光强被加强。