[发明专利]一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法及设备

权利要求书

1.一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法，其特征在于，包括步骤：

提供空的晶盒载具，并在晶盒装载单元将晶盒装载至晶盒载具；

控制模块控制输运装置从所述晶盒装载单元中将装载有晶盒的晶盒载具取出，将晶盒连同晶盒载具放入至晶盒清洗单元的清洗槽内进行超声波或兆声波清洗；

将卸载后的晶盒载具采用位于晶盒卸载单元和晶盒装载单元之间的晶盒载具回收单元进行回收；

其中晶盒载具回收单元包括输送所述晶盒载具的输送部件，所述输送部件包括靠近晶盒卸载单元的卸载端和靠近晶盒装载单元的装载端，且装载端的水平高度低于卸载端的水平高度，以使得晶盒载具从靠近晶盒卸载单元的卸载端滑回至靠近晶盒装载单元的装载端；

所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒清洗单元中取出完成清洗的装载有晶盒的晶盒载具，将清洗后的晶盒连同晶盒载具投入晶盒真空干燥单元的真空干燥腔中干燥；

所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒真空干燥单元中取出完成干燥的装载有晶盒的晶盒载具，并将真空干燥后的晶盒连同晶盒载具放置于晶盒储存单元的储存台上储存；

所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒储存单元中的储存台上取出装载有晶盒的晶盒载具，将储存的晶盒连同晶盒载具投放入所述晶盒卸载单元以在所述晶盒装载单元内将晶盒从晶盒载具中卸载。

2.根据权利要求1所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法，其特征在于：将晶盒连同晶盒载具一起进行真空干燥至干燥标准。

3.根据权利要求1所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法，其特征在于：将晶盒连同晶盒载具一起储存并自然干燥至干燥标准。

4.一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于，包括：控制模块、晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒真空干燥单元、晶盒储存单元、晶盒卸载单元、晶盒载具、在所述晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒真空干燥单元、晶盒储存单元和晶盒卸载单元之间输运所述晶盒载具的输运装置以及位于晶盒卸载单元和晶盒装载单元之间的晶盒载具回收单元；其中，

所述控制模块与所述晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒真空干燥单元、晶盒储存单元、晶盒卸载单元以及输运装置连接；

所述晶盒装载单元提供空的晶盒载具，晶盒在所述晶盒装载单元内装载入晶盒载具；

所述晶盒清洗单元包括配置有超声波或兆声波发生器的清洗槽，所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒装载单元中将装载有晶盒的晶盒载具取出，并投入所述清洗槽中清洗；

所述晶盒真空干燥单元设有真空干燥腔，所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒清洗单元中取出完成清洗的装载有晶盒的晶盒载具，并投入所述真空干燥腔中干燥；

所述晶盒储存单元包括储存台，所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒真空干燥单元中取出完成干燥的装载有晶盒的晶盒载具，并放置于所述储存台上储存；所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒储存单元中的储存台上取出达到干燥标准的装载有晶盒的晶盒载具，并投放入所述晶盒卸载单元，晶盒在所述晶盒卸载单元内从晶盒载具中卸载；

所述晶盒载具回收单元包括输送所述晶盒载具的输送部件，所述输送部件包括靠近晶盒卸载单元的卸载端和靠近晶盒装载单元的装载端，且装载端的水平高度低于卸载端的水平高度，以使得晶盒载具从靠近晶盒卸载单元的卸载端滑回至靠近晶盒装载单元的装载端。

5.根据权利要求4所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述晶盒包括盒身和盒盖，所述晶盒载具包括盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽，所述晶盒的盒身和盒盖分别嵌入在所述盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽内，使所述盒身与对应的盒盖背面相对。

6.根据权利要求5所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述盒身背面与对应的盒盖背面相距1 ~20厘米。

7.根据权利要求5所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述晶盒载具包括多组盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽，多组盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽排列成行。