[发明专利]导电胶组成物、导电胶膜、黏合方法及线路基板

权利要求书

1.一种导电胶组成物，其特征在于：

该导电胶组成物含有：

每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的双酚型环氧树脂（A）、

每个分子含两个以上环氧基、且常温下为固体的酚醛清漆型环氧树脂（B）、

含羧基树脂（C）、以及

导电性填料（D），

其中，

含羧基树脂（C）含有含羧基聚氨酯树脂（C-1），

双酚型环氧树脂（A）和酚醛清漆型环氧树脂（B）的比例为：重量比85：15～99：1。

2.根据权利要求1所述的导电胶组成物，其特征在于：

上述双酚型环氧树脂（A）中环氧当量是800～10000。

3.根据权利要求1所述的导电胶组成物，其特征在于：

上述酚醛清漆型环氧树脂（B）中环氧当量是90～300。

4.根据权利要求1所述的导电胶组成物，其特征在于：

导电性填料（D）是选自以下群中的至少一种：由银粉、银包铜粉、铜粉构成的群。

5.根据权利要求1所述的导电胶组成物，其特征在于：导电性填料（D）的平均粒径为3~50μm。

6.根据权利要求1所述的导电胶组成物，其特征在于：

不含有双酚型环氧树脂（A）、酚醛清漆型环氧树脂（B）以及含羧基树脂（C）以外的硬化剂。

7.一种导电胶膜，该导电胶膜是使用上述权利要求1~6中任意一项所述的导电胶组成物的导电胶层和保护层层压而形成的。

8.根据权利要求7所述的导电胶膜，其特征在于：

导电胶层的厚度为15~100μm。

9.根据权利要求7或8所述的导电胶膜，其特征在于：

用压力机使其初步黏合1周后进行热压黏合时的剥离强度在10N/cm以上。

10.一种黏合方法，该方法由以下步骤构成：

步骤（1）：将上述权利要求7~9中任意一项所述导电胶膜初步黏合在作为被黏合基材（X）的导电性补强板或软性基板上，

步骤（2）：在通过步骤（1）得到的具有导电胶膜的被黏合基材（X）上叠加作为被黏合基材（Y）的软性基板或导电性补强板，并进行热压。

11.一种线路基板，其特征在于：

该线路基板的至少一部分具有由软性基板、导电胶层及导电性补强板按照此表述顺序层叠而成的部位，其中，导电胶层是由权利要求7~9中任意一项所述的导电胶膜形成的。

12.根据权利要求11所述的线路基板，其特征在于：

软性基板表面除补强板以外的面用电磁波屏蔽膜被覆。