[发明专利]具有监控链及测试导线的集成电路测试结构有效
申请号: | 201610849441.8 | 申请日: | 2016-09-23 |
公开(公告)号: | CN107037350B | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | A·T·金;C·J·克里斯琴森;王平川 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 监控 测试 导线 集成电路 结构 | ||
1.一种集成电路测试结构,包括:
监控链,其第一端通过分别位于至少一第一金属层级及至少一第二金属层级的多条金属导线与第二端电性连接,其中,该第一金属层级与该第二金属层级垂直隔开;
第一测试导线,位于该第一金属层级内并沿第一方向延伸,其中,该第一测试导线与该监控链电性绝缘;以及
第二测试导线,位于该第二金属层级内并沿第二方向延伸,其中,该第二测试导线与该监控链及该第一测试导线电性绝缘,以及其中,该第一方向不同于该第二方向。
2.如权利要求1所述的集成电路测试结构,其中,该第一测试导线包括位于该第一金属层级内并沿该第一方向延伸的多条第一测试导线的其中一条,以及其中,各该多条第一测试导线与沿该第二方向延伸并位于该第一金属层级内的第一脊导线电性连接。
3.如权利要求2所述的集成电路测试结构,其中,该多条第一测试导线的至少其中一条横向位于该多条金属导线的其中两条之间。
4.如权利要求2所述的集成电路测试结构,其中,该第二测试导线包括位于该第二金属层级内并沿该第二方向延伸的多条第二测试导线的其中一条,以及其中,各该多条第二测试导线与沿该第一方向延伸并位于该第二金属层级内的第二脊导线电性连接。
5.如权利要求4所述的集成电路测试结构,其中,该多条第二测试导线的至少其中一条横向位于该多条金属导线的其中两条之间。
6.如权利要求1所述的集成电路测试结构,还包括在该监控链的该第一端及该第二端之间与该监控链电性耦接的测试垫。
7.如权利要求1所述的集成电路测试结构,其中,该第一测试导线及第二测试导线中的每一条不具有与其电性连接的过孔。
8.如权利要求1所述的集成电路测试结构,其中,至少一个中间金属层级将该第一金属层级与该第二金属层级隔开。
9.一种集成电路测试结构,包括:
监控链,其第一端通过分别位于至少一第一金属层级及至少一第二金属层级的多条金属导线与第二端电性连接,其中,该第一金属层级与该第二金属层级垂直隔开;
第一测试导线,位于该第一金属层级内并沿第一方向延伸,其中,该第一测试导线与该监控链电性绝缘;以及
第二测试导线,位于该第二金属层级内并沿第二方向延伸,其中,该第二测试导线与该监控链及该第一测试导线电性绝缘,其中,该第一方向不同于该第二方向;
互连过孔,将该第一金属层级的该第一测试导线与该第二金属层级电性连接,并将该第二金属层级的该第二测试导线与该第一金属层级电性连接。
10.如权利要求9所述的集成电路测试结构,其中,该第一测试导线包括位于该第一金属层级内并沿该第一方向延伸的多条第一测试导线的其中一条,以及其中,各该多条第一测试导线与沿该第二方向延伸并位于该第一金属层级内的第一脊导线电性连接。
11.如权利要求10所述的集成电路测试结构,其中,该互连过孔与该多条第一测试导线的其中一条电性耦接,并横向位于该多条第一测试导线的其中两条之间。
12.如权利要求10所述的集成电路测试结构,其中,该互连过孔包括多个互连过孔的其中一个,各该多个互连过孔与该多条第一测试导线的其中一条耦接,以及其中,该多条第一测试导线的至少其中一条不具有与其电性连接的互连过孔。
13.如权利要求10所述的集成电路测试结构,其中,该多条第一测试导线的至少其中一条横向位于该多条金属导线的其中两条之间。
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